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        Vishay推出使用銀金屬焊接層的無引線NTC熱敏電阻祼片,具有多種安裝選擇

        —— 器件支持引線鍵合、焊接和納米銀膏繞結,高度耐浸出、甲酸浸蝕以及合成氣體
        作者: 時間:2022-06-29 來源:電子產品世界 收藏

        日前, Intertechnology, Inc.NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新系列NTC熱敏電阻祼片---NTCC201E4上下表面接觸為設計師提供多種安裝選擇。 BCcomponents NTCC201E4使用銀金屬焊接層,支持鋁線鍵合,可采用真空回流焊或甲酸/合成氣體回流焊、SACSMP焊接以及納米銀膏燒結。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202206/435734.htm

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        日前發布的器件可在-55 °C+175 °C溫度下工作,符合AEC-Q200標準,可用于汽車和替代能源應用的溫度檢測、控制和補償。最終產品包括IGBT模塊、功率MOSFET模塊、功率逆變器,適用于電動汽車(EV)和混合動力汽車(HEV)、太陽能電池板和風電機組。

         

        NTCC201E4熱敏電阻金屬層分為上下兩層。與上一代器件相比,外層具有優異耐焊接浸出性,尤其使用溫度達+360 °C的高熔點焊料時。使用預成型焊料以及H2 / N2合成氣體時,內層耐線路板甲酸浸蝕。

         

        熱敏電阻符合RoHS綠色標準,無鹵素,+25 °CR25)條件下阻值為4.7 kΩ20 kΩ,公差低至± 1 %beta值(B25/853435 K3865 K,公差僅為± 1 %。器件最大功耗50 mW 響應時間為3秒,采用PS氣泡帶包裝。

         

        NTCC201E4系列熱敏電阻現可提供樣品并已實現量產,供周期為20周。




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