MediaTek發(fā)布天璣9000+移動平臺，旗艦性能再突破

MediaTek發(fā)布天璣9000+旗艦5G移動平臺，作為天璣創(chuàng)新之路上的又一力作，再次突破旗艦5G體驗(yàn)。天璣9000+承襲了天璣9000的技術(shù)優(yōu)勢，助力旗艦終端擁有更優(yōu)異的性能和能效表現(xiàn)。

天璣9000+采用臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu)，八核CPU包括1個(gè)主頻高達(dá)3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3個(gè)Arm Cortex-A710大核和4個(gè)Arm Cortex-A510能效核心。天璣9000+的先進(jìn)CPU架構(gòu)和Arm Mali-G710旗艦十核GPU，較上一代CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。

MediaTek無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣9000+延續(xù)了MediaTek天璣旗艦5G移動平臺的技術(shù)突破，將助力設(shè)備制造商打造擁有更高性能、更高能效和先進(jìn)移動技術(shù)的旗艦終端。天璣9000+擁有卓越的AI、游戲、多媒體、影像和網(wǎng)絡(luò)連接功能，可帶來暢快游戲、無縫流媒體播放等全場景用戶體驗(yàn)升級。”

天璣9000+是天璣9000系列旗艦5G移動平臺的新成員，滿足智能手機(jī)市場日益增長的高帶寬需求。天璣9000+支持LPDDR5X內(nèi)存，內(nèi)置8MB CPU三級緩存和6MB 系統(tǒng)緩存。此外，它集成了MediaTek 第五代AI處理器APU590，為萬千應(yīng)用提供高能效 AI 算力。

MediaTek天璣9000+的主要特性包括：

· MediaTek Imagiq 790 影像技術(shù)：搭載旗艦級18位HDR-ISP影像處理器，最高可支持3.2億像素?cái)z像頭，并支持智能手機(jī)的三個(gè)攝像頭同時(shí)拍攝18位HDR視頻。高性能ISP處理速度高達(dá)90億像素/秒，支持4K      HDR 視頻錄制的AI降噪，提供出色的暗光拍攝降噪效果。

· 支持3GPP R16的新一代5G調(diào)制解調(diào)器：天璣9000+集成5G調(diào)制解調(diào)器，支持Sub-6GHz 5G全頻段高速網(wǎng)絡(luò)，支持3CC三載波聚合（300MHz），下行速率理論峰值可達(dá)7Gbps，并支持R16 超級上行。天璣9000+集成了多制式雙卡雙通技術(shù)，支持雙卡5G和4G 的多種組合。結(jié)合 MediaTek 5G UltraSave 2.0 省電技術(shù)，可大幅降低5G通信功耗。

· MediaTek MiraVision 790移動顯示技術(shù)：天璣9000+支持WQHD+分辨率144Hz刷新率顯示和FHD+分辨率180Hz刷新率顯示，支持 MediaTek Intelligent Display Sync 2.0 可變刷新率技術(shù)，能效表現(xiàn)出色。此外，還支持4K60 HDR10+ 視頻Wi-Fi 無線投屏。

· Wi-Fi 6E、新型北斗III代-B1C GNSS和藍(lán)牙5.3技術(shù)：支持新一代Wi-Fi、藍(lán)牙技術(shù)和GNSS標(biāo)準(zhǔn)，為智能手機(jī)用戶提供無縫連接體驗(yàn)。

采用MediaTek天璣9000+旗艦5G移動平臺的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2022年第三季度上市。