高通驍龍8被盧偉冰吐槽“破芯片”，天璣9000能否拯救2022手機市場？

天璣9000對抗驍龍8的高端戰役，究竟是絕地反擊，還是臥龍鳳雛？

三個多月過去，人們對于高通處理器的評價也初現端倪，本以為改名之后，能夠一轉攻勢，然而依舊沒能改變“火龍”的稱號。以至于在消費者的關注之下，年初各家的手機發布會上，都將手機內部的散熱系統的“豪華配置”，以及游戲的幀率表現，當成了手機的宣傳賣點。

而在近期發布會上，小米中國區總裁、Redmi品牌負責人盧偉冰也表示“我也知道大家可能對這破芯片不是那么滿意，但它依然是今天我們能夠選得到的性能最強的處理器，所以高通要加油。”在幽默的言語中，透出了手機廠商的些許無奈。

眾所周知，只有通過充分的競爭，通過市場的優勝劣汰，最終實現行業的“進化”。而隨著月底OPPO Find X5系列的到來，人們把期待放到了天璣9000上，希望通過這顆聯發科推出的旗艦芯片，能夠讓安卓手機擁有一顆“冷酷的芯”。

對于2022年的手機市場而言，天璣9000的到來能否成為攪動移動處理器市場的“鯰魚”？想必是這一階段，手機消費市場最為關注的話題。

高通深陷“發熱”困境，三星工藝成禍首

那么，全新一代的驍龍8為什么這么熱？

首先我們要明確，所有處理器在運行時均會產生熱量，且發熱量與性能的強度正相關。

而想要實現更強性能與更低發熱的兼得，則需要從芯片的制程工藝上開始進步，即IC內電路與電路之間的距離，我們常聽說的14nm、10nm、7nm、5nm的工藝演進便是如此。原則上，隨著工藝制程的演進，越小的間隔，代表著在相同面積下，能夠容納更多的晶體管；同時也讓處理器的晶元擁有更低的啟動電壓，也就對應處理器更高的能效比以及更低的發熱。

然而，當鰭式場效應晶體管之后，就沒有統一標準，廠商都在自己定義多少nm，不同企業的技術成熟度，也讓看上去屬于同代的制程工藝有了優劣之分。

目前，高通旗下的驍龍8處理器完全由三星代工，采用的是三星4nm工藝，由于三星工藝良率太低，漏電率太高，導致三星4nm制程晶體管密度僅有145.8MTr/mm2，甚至不及臺積電5nm工藝的171.3MTr/mm2晶體管密度。這就導致三星4nm工藝性能提升不大，且功耗甚至不及臺積電5nm。

不過對于高通而言，并非完全不知道三星4nm工藝的劣勢，只不過臺積電產能的吃緊，讓“性價比”更高的三星成為高通首選的代工廠，哪怕在性能、發熱、緩存容量方面表現平平，但由于高通在旗艦級處理器市場缺乏對手，仍然成為了手機廠商們“今天我們能夠選得到的性能最強的處理器”。

手機行業開始“縮圈”，聯發科欲戰高通

因此，采用同樣核心的聯發科天璣9000處理器，成為了行業所期待的“鯰魚”。在處理器中最為核心的CPU部分，天璣9000與高通均采用基于ARMv9的新架構內核，且同樣是4顆Cortex A510小核心+3顆Cortex A510大核心+1顆Cortex X2超大核心。可以說，這是聯發科處理器在規格上，離高通最近的一次。

細數手機行業發展，聯發科曾經有兩次與高通“正面交鋒”的機會。

其中一次是2015年，高通因驍龍810處理器深陷“發熱門”，彼時作為聯發科旗艦芯片的Helio X10成為了廠商旗艦手機的替代選擇。另外一次是在2017年，聯發科Helio X30憑借與同時期移動處理器“性能霸主”蘋果A10 Fusion處理器同樣采用10nm工藝，而有望與高通一爭高下。

然而，擺在聯發科面前的兩次機會，最終都折戟沉沙。究其原因，是因為當時的聯發科處理器在規格上并不能達到高通的同期水平，但由于競爭對手的失誤，而幸運地“被同行襯托”。

那么，究竟是什么讓聯發科不愿堆高性能，安于非旗艦市場呢？

一方面，目前聯發科機型主要集中在中低端機型之中，消費者對于高端品類價格的認可程度不高，而想要沖擊高端市場，不僅需要產品的規格升級，也需要更多的市場費用以扭轉品牌固有印象。另一方面，在全球半導體芯片市場，聯發科一直以40%以上的占有率，穩坐全球芯片市場頭把交椅。

然而，隨著近年來手機行業開始全面進入存量市場，市場需求的變動，迫使上游芯片廠商也開始追求通過更高利潤率的芯片。這也成為聯發科終于下定決心，走出“舒適區”的原因。

速途網據產業鏈內部消息稱，天璣9000芯片不僅在參數規格方面大幅升級，且在售價方面，聯發科將定價已完全向高通驍龍8看齊。

聯發科“打平就算勝利”

相信人們最為關心的問題在于，天璣9000能否幫助聯發科完成對于高通的“逆襲”？

從目前公開的資料來看，聯發科與高通在規格上互有勝負。CPU方面，兩者的核心數量與種類完全一致，只是在核心頻率與三級緩存方面，天璣9000要略高于驍龍8G；而GPU方面，則是采用新架構的驍龍8Gen1，在圖形處理規格上要強于采用天璣9000的Mali G710。

在目前的公開資料而言，由于臺積電4nm工藝的先進性，天璣9000無論在CPU還是GPU的能效比都要略好于驍龍8，后者滿載平均功率超過11W、而前者僅10W左右，這意味著天璣9000將擁有更好的能效表現以及更低發熱，但在手機有限的被動散熱空間內，仍然存在一定壓力。

而在決定影像處理的ISP、NPU方面，兩者均相較于前代擁有較大的進步，但從系統調用難度而言，目前國內App對于ISP與NPU的調用并不積極，而為了實現更好的影像效果，各家也紛紛推出了自研的芯片，例如小米的澎湃C1、vivo的V1影像芯片、OPPO的馬里亞納X NPU，都是通過外掛芯片的方式，提升畫面的影像效果。

根據目前OPPO公開消息來看，Find X5 Pro的驍龍8版本將搭載自研NPU馬里亞納X，而天璣版則沒有這顆OPPO自研芯片。據接近OPPO內部人士爆料稱，主要原因在于天璣版本因為“開發時間的問題”無緣自研NPU。這也暴露了聯發科處理器的另一個問題，對于新技術、新安卓底層的適配緩慢，將成為天璣系列處理器能否顛覆驍龍8的重要挑戰。

但無論如何，人們期待聯發科天璣9000，主要在于天下苦驍龍8久矣。

也許，對于聯發科而言，通過天璣一戰，能和高通爭得“平起平坐”的結果，對其而言已經是莫大的成功了。