- 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）將在DesignCon 2025大會上，展示一系列加速智能網絡發展的解決方案。其中包含用于速度高達800G?和?1.6T的電/光傳輸和數據中心互聯應用的仿真和測試解決方案，以及用于小芯片互聯的設計和仿真解決方案。演示內容包括：●? ?小芯片物理層設計工具：是德科技將展示如何幫助設計人員基于UCIe?和?BOW?業界互聯標準，對基于芯粒的系統進行性能瓶頸的分析和優化。●&n
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是德科技 DesignCon 人工智能創新
- _____泰克日前成為2023年DesignCon最佳論文獎得主，該獎項旨在表彰其在數據驅動式 PAM4 SerDes 建模領域的突出貢獻。這篇論文是由泰克Wenzheng (Shawn) Sun 和 Muhammad Saad Chughtai 與惠普企業 (HPE) 的 Yongjin Choi 和 Chris Cheng 共同完成的。此外，北卡羅來納州立大學的 Priyank Kashyap 和 Pual Franzon 也參與了論文的撰寫過程。最佳論文獎旨在表彰獲獎作者在半導體和電子設計領域的突出
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泰克 DesignCon PAM4 SerDes
- 國產EDA行業的領軍企業芯和半導體，在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。Hermes PSI是芯和半導體發布的首款電源完整性分析工具。此次發布的2022版本首先專注于封裝與板級的DC IR壓降。它可以導入所有常見的封裝與PCB設計格式，并為整個供電系統提供高效的直流電源完整性分析，使能用戶
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芯和半導體 DesignCon 2022 Hermes PSI
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