意法半導(dǎo)體與MACOM成功生產(chǎn)射頻硅基氮化鎵原型

 5月13日，意法半導(dǎo)體和MACOM宣布宣布成功生產(chǎn)射頻硅基氮化鎵（RF GaN-on-Si）原型。

RF GaN-on-Si為5G和6G基礎(chǔ)設(shè)施提供了巨大潛力。長(zhǎng)期存在的射頻功率技術(shù)橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)主導(dǎo)了早期射頻功率放大器(PA)。對(duì)于這些射頻功率放大器，GaN可以提供比LDMOS更高的射頻特性和顯著更高的輸出功率。

此外，它可以在硅或碳化硅(SiC)芯片上制造。由于高功率應(yīng)用對(duì)SiC晶圓的競(jìng)爭(zhēng)以及其非主流半導(dǎo)體加工，RF GaN-on-SiC可能會(huì)更昂貴。

目前，意法半導(dǎo)體和MACOM已經(jīng)開始進(jìn)一步研究以加快向市場(chǎng)交付先進(jìn)射頻GaN-on-Si產(chǎn)品的速度。

意法半導(dǎo)體功率晶體管子集團(tuán)總經(jīng)理兼執(zhí)行副總裁EdoardoMerli表示：“我們相信，該技術(shù)現(xiàn)在已經(jīng)達(dá)到了性能水平和工藝成熟度，可以有效地挑戰(zhàn)現(xiàn)有的LDMOS和GaN-on-SiC，我們可以為包括無線基礎(chǔ)設(shè)施、商業(yè)化在內(nèi)的大批量應(yīng)用提供成本和供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，將RF GaN-on-Si產(chǎn)品商業(yè)化是我們與MACOM合作的下一個(gè)重要里程碑。”

意法半導(dǎo)體和MACOM的合作早有淵源。

2018年2月，MACOM和意法半導(dǎo)體宣布一份硅上氮化鎵GaN合作開發(fā)協(xié)議。意法半導(dǎo)體為MACOM制造硅上氮化鎵射頻芯片。

2019年3月，MACOM和意法半導(dǎo)體(ST)宣布在2019年擴(kuò)大ST工廠在150mm硅基氮化鎵的產(chǎn)能，而200mm的硅基氮化鎵依需求擴(kuò)產(chǎn)。該擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃旨在支援全球5G電信網(wǎng)建設(shè)，其基于2018年初MACOM和ST所宣布達(dá)成的硅基氮化鎵協(xié)議。

日前，意法半導(dǎo)體發(fā)布了2022年第一季度財(cái)報(bào)。報(bào)告期內(nèi)，公司凈營(yíng)收為35.5億美元（約合人民幣238.68億元），年增17.6%，毛利率為46.7%，年增770個(gè)基點(diǎn)，凈利潤(rùn)7.47億美元（約合人民幣50.22億元），年增105.1%。

公司表示，Q2有望實(shí)現(xiàn)營(yíng)收37.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)5.8%，毛利率約46%。全年?duì)I收有望達(dá)148億-153億美元。