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        TrendForce:俄烏沖突影響半導體氣體供應 芯片成本恐上漲

        作者: 時間:2022-02-17 來源:CTIMES 收藏

        指出,俄烏沖突雖可能沖擊該烏克蘭地區惰性氣體供應,但在半導體廠、氣體供應廠皆備有庫存,且仍有其它地區供應的情況下,短期內不至于造成產線中斷影響產出,不過氣體供應量減少仍將可能造成價格上漲,芯片生產成本可能因此上漲。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202202/431328.htm

        烏克蘭為半導體原料氣體供應大國,包含氖、氬、氪、氙等,其中氖氣由烏克蘭供應全球近七成產量,盡管氖氣在半導體制程當中使用比重并不如其他產業,但其仍為必要原物料,若供應受阻仍將對產業造成影響。

        惰性氣體主要應用于半導體微影制程,該制程線寬需進一步微縮至220nm以下時,即開始進入DUV(深紫外光)光源準分子雷射世代,以惰性混合氣體與鹵素分子混合,藉由電子束能量激發產生深紫外光的波長,將制程推進180nm以下線寬。

        DUV準分子雷射當中所需要的惰性混合氣體就包含氖氣,且氖氣為混合氣體當中的必要氣體,難以取代。而半導體微影制程當中需要氖氣的制程主要為DUV曝光,制程節點涵蓋自8吋晶圓180nm至12吋晶圓1Xnm。

        研究顯示,晶圓代工方面,全球180~1Xnm產能占整體約75%,除有提供EUV先進制程的臺積電(TSMC)及三星(Samsung)外,多數晶圓廠180~1Xnm營收占比超過九成,且自2020年起供貨極為緊張的零組件包含PMIC、Wi-Fi、RFIC、MCU等制造制程皆落在此區間。DRAM方面,除了美光(Micron)外,韓廠正逐步加大1alpha nm(使用EUV制程)占比,但目前仍有超過九成的產能采用DUV制程;而NAND Flash則全數采用DUV微影技術。



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