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        Vishay推出PowerPAK 8x8L封裝60 V和80 V N溝道MOSFET,優異的RDS(ON) 導通電阻低至0.65 m

        —— 小型器件采用無引線鍵合鷗翼引線結構,提高板級可靠性
        作者: 時間:2022-02-07 來源:電子產品世界 收藏

        日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出兩款n溝道TrenchFET? MOSFET---60 V SiJH600E和80 V SiJH800E,以提高通信和工業應用功率密度、能效和板級可靠性。為實現設計目標,60 V SiJH600E和80 V SiJH800E具有超低導通電阻,工作溫度可達+175 °C以及高連續漏極電流。節省空間的PowerPAK? 8x8L封裝采用無引線鍵合鷗翼引線結構消除機械應力,有助于提高板級可靠性。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202202/431214.htm

        SiJH600E和SiJH800E超低導通電阻—10 V下典型值分別為0.65 mW和1.22 mW—比同代PowerPAK SO-8封裝器件分別降低54 %和52 %,從而減小了傳導功耗,實現節能的效果。

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        為提高功率密度,SiJH600E和SiJH800E連續漏極電流分別為373 A和288 A,封裝占位面積比D2PAK封裝減小60 %,高度降低57 %。為節省電路板空間,每款MOSFET還可以用來取代兩個并聯的PowerPAK SO-8器件。

        器件規格表:

        產品型號

        VDS (V)

        ID (A)

        RDS(ON) @ 10 V (mW)

        Rthjc (°C/W)

        SiJH600E

        60

        373

        0.65

        0.36

        SiJH800E

        80

        299

        1.22

        0.36

        該Vishay Siliconix器件工作溫度可達+175 °C,性能穩定可靠,適用于電源、電機驅動控制、電池管理和電動工具等應用同步整流。器件采用無鉛 (Pb) 封裝、無鹵素、符合RoHS標準,經過100 % Rg和UIS測試。

        封裝對比表:

        封裝

        長 (mm)

        寬 (mm)

        高 (mm)

        尺寸 (長x寬mm2)

        PowerPAK 8x8L

        8.0

        7.9

        1.8

        63.2

        D2PAK (TO-263)

        15.2

        10

        4.4

        152

        SiJH600E和SiJH800E現可提供樣品。產品供貨周期和數量的相關信息,請與Vishay或我們的經銷商聯系。



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