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        高通攜手本田為其全新車型帶來領先數字化車內功能

        —— 即將推出的本田車型將采用第3代驍龍座艙平臺帶來頂級智能體驗
        作者: 時間:2022-01-05 來源:電子產品世界 收藏

        高通技術公司近日宣布,為即將推出的本田車型帶來領先的數字化車內體驗。作為雙方長期合作關系的擴展,本次合作旨在滿足消費者對技術領先的頂級車內功能日益增長的需求,高通技術公司第3代驍龍座艙平臺將賦能即將推出的本田車型,助力該汽車制造商打造技術領先的信息影音系統。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202201/430742.htm

        即將推出的車型將成為本田首批采用第3代驍龍座艙平臺并搭載Android信息影音系統的產品。本田預計上述車型將于2022年下半年開始在美國市場上市,并于2023年在全球市場上市。



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