瑞薩電子宣布開發支持低功耗藍牙 5.3的下一代無線MCU

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布，將開發全新微控制器（MCU），以支持最近發布的低功耗（LE）藍牙? 5.3規范。新產品將成為Renesas Advance（RA）32位Arm^? Cortex^?-M微控制器產品家族的重要部分，加入去年推出的RA4W1藍牙5.0 LE產品陣容，首批樣片將于2022年一季度推出。

全新藍牙5.3規范已于2021年7月13日發布，包括多項重要功能：例如允許接收器無需通過主機堆棧即可過濾信息，以改善接收器占空比；允許外圍設備能夠向中央設備開辟首選通道，從而提升吞吐量和可靠性；增加了次級連接，為偶爾需要切換至突發流量的應用改善低占空比連接和高占空比連接間的切換時間。此外，全新MCU還支持藍牙5.1中引入的方向查找功能，以及藍牙5.2中為立體聲音頻傳輸增加的同步通道。軟件定義無線電（SDR）功能的納入，將允許客戶不斷更新至新版本。

瑞薩在藍牙開發及低功耗藍牙設備設計方面擁有悠久歷史和深厚專業知識，新產品將支持可簡化開發的“RA產品家族靈活配置軟件包”（FSP），以及為藍牙配置文件和應用開發的專用工具“Renesas QE for Bluetooth LE插件”。該新品還支持TrustZone等RA產品家族的高級安全保障機制。

瑞薩電子物聯網及基礎設施事業本部高級副總裁Roger Wendelken表示：“我們致力于為市場打造卓越性能、易用性和最新功能。通過為藍牙5.3 LE規范提供早期、強大的支持，能夠助力瑞薩RA客戶早日將其下一代產品推向市場?！?/p>

瑞薩將全新低功耗藍牙5.3 MCU與其配套的模擬、電源和時鐘器件相結合，計劃推出多款“成功產品組合”?！俺晒Ξa品組合”構建易于使用的架構，以簡化設計流程，為客戶顯著降低各種應用的設計風險。

供貨信息

開發中的全新MCU將采用先進制造工藝，以帶來高性能、低功耗和小尺寸封裝選項。樣片將于2022年一季度推出。