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        MPS新型ACDC電源方案 獨(dú)特架構(gòu)應(yīng)對(duì)新挑戰(zhàn)

        作者: 時(shí)間:2021-09-06 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

          當(dāng)高效率、小型化、低碳節(jié)能成為市場(chǎng)趨勢(shì)時(shí),帶著新型迎接新的挑戰(zhàn)。2021年8月,在京召開(kāi)技術(shù)分享會(huì), 產(chǎn)品總監(jiān)Peter Huang向媒體分享了MPS在ACDC這個(gè)賽道上一些新的產(chǎn)品狀況和布局。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202109/428049.htm

        ACDC的獨(dú)特性與安全性

          ACDC的獨(dú)特性主要是前端接入高壓電源。高壓電源的輸入會(huì)帶來(lái)觸電的危險(xiǎn),因此ACDC產(chǎn)品在安全性上較為獨(dú)特。其次在產(chǎn)品形態(tài)上,ACDC受到功率密度,高頻化等不同的產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求,因而具有獨(dú)特性。

          按照安全規(guī)范的要求,PCB板設(shè)計(jì)要求存在一定的距離,例如220V電壓,兩線之間距離至少大于4mm。高壓限制同時(shí)會(huì)影響功率密度,所以ACDC的最小Layout板距離也受到限制。PCB板的絕緣要求同樣嚴(yán)格,前端接入高壓交流電,后端輸出直流的電壓,中間多數(shù)存在變壓器,變壓器作為絕緣會(huì)占很多的空間。電源設(shè)計(jì)還要考慮到噪聲問(wèn)題,要避免影響其他儀器和應(yīng)用。

        新型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提升功率促進(jìn)小型化

          Peter Huang向記者介紹到“所有的家電都會(huì)存在Buck架構(gòu),大功率產(chǎn)品中常用Flyback,F(xiàn)lyback是傳統(tǒng)架構(gòu),目前電源設(shè)計(jì)正從傳統(tǒng)往效率高發(fā)展。ACDC的架構(gòu)會(huì)影響到其工作效率,存在開(kāi)關(guān)損耗并帶來(lái)散熱問(wèn)題。而新型拓?fù)淇梢蕴岣咝剩琈PS著力于新型拓?fù)洌谔岣咝实耐瑫r(shí)也可以提高頻率。”

          架構(gòu)發(fā)展經(jīng)歷了RCC、Flyback、QR-Flyback(準(zhǔn)諧振)。QR-Flyback目的是提高頻率,減少開(kāi)關(guān)損耗,但用到的是硅器件。同時(shí)QR-Flyback有兩個(gè)損耗問(wèn)題,即開(kāi)通損耗和關(guān)斷損耗,關(guān)斷損耗和硅有關(guān),開(kāi)通損耗和拓?fù)溆嘘P(guān)。

          因此誕生了ACF+ZVS拓?fù)浼軜?gòu),能夠滿(mǎn)足零開(kāi)斷損耗和漏感回收。ACF(源鉗位反激)能做到漏感回收,有效解決了Flyback架構(gòu)每次開(kāi)通時(shí)帶來(lái)的漏感問(wèn)題。漏感回收可以幫助提升效率和頻率。

          電源設(shè)計(jì)小尺寸是趨勢(shì)所向,通過(guò)提升效率來(lái)做到小型化。而小型化也將面臨散熱的挑戰(zhàn),優(yōu)化散熱可以減少散熱的結(jié)構(gòu)。同樣還能通過(guò)高級(jí)拓?fù)鋪?lái)減少開(kāi)關(guān)損耗做到提升效率,進(jìn)而達(dá)到小型化。MPS正是采用先進(jìn)的新型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)產(chǎn)品,向高功率小型化穩(wěn)步發(fā)展。

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          本次媒體會(huì)上MPS向我們介紹了應(yīng)用獨(dú)特架構(gòu)的新款A(yù)CDC

        MPX2002/3——全集成反激控制器

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        MPX2002典型應(yīng)用電路(原邊+副邊+反饋)

          MPX2002在重載下可在CCM下運(yùn)行,然后在負(fù)載降低時(shí)切換至準(zhǔn)諧振(QR)操作。如果負(fù)載進(jìn)一步降低,MPX2002將在跳頻(PFM)模式下工作。當(dāng)其進(jìn)入突發(fā)模式時(shí),開(kāi)關(guān)頻率固定為20kHz,從而降低音頻噪聲。通過(guò)此特性,MPX2002可在所有負(fù)載條件下實(shí)現(xiàn)高效率,同時(shí)具有出色的電磁干擾(EMI)性能。

        高集成高性能HR1211芯片——應(yīng)用在大功率領(lǐng)域

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        HR1211的典型應(yīng)用電路

          HR1211芯片包含單級(jí)Flyback和PFC+LLC,PFC部分基本包括所有的最常用的性能:高壓?jiǎn)?dòng)功能和X電容放電功能。LLC部分包含一個(gè)集成化的高壓Driver,同時(shí)包含Boost Diode,減少外部電子電容。LLC是新型的電流模式控制,能夠快速響應(yīng),還有突發(fā)模式和跳頻模式。同時(shí)芯片內(nèi)部的digital core可以方便用戶(hù)定制和修改。

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        面對(duì)以氮化鎵為首的第三代半導(dǎo)體,Peter Huang表示第三代半導(dǎo)體的推廣應(yīng)用可以促進(jìn)高效率和小型化,因?yàn)槠溟_(kāi)關(guān)損耗非常小,頻率和能力都有大幅提升。

          提高功率和促進(jìn)小型化也是在響應(yīng)“綠色節(jié)能低碳”理念。Peter認(rèn)為部分手機(jī)廠商為節(jié)能環(huán)保取消贈(zèng)送充電頭的舉措,其實(shí)對(duì)促進(jìn)電源行業(yè)生態(tài)發(fā)展有很大幫助,有利于企業(yè)追求高性能產(chǎn)品。MPS作為行業(yè)頭部玩家,更是一直堅(jiān)持追求高品質(zhì)產(chǎn)品。

        關(guān)于MPS

          芯源系統(tǒng)股份有限公司(Monolithic Power Systems,Inc.,簡(jiǎn)稱(chēng)MPS),是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,專(zhuān)注于高性能模擬集成電路和混合信號(hào)集成電路的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造和銷(xiāo)售,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、云計(jì)算、存儲(chǔ)、通訊、工業(yè)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。MPS創(chuàng)建于1997年,2004年在納斯達(dá)克(NASDAQ)成功上市,目前市值超150億美元。經(jīng)過(guò)20余年的全球市場(chǎng)拓展,目前MPS在亞太、北美、歐洲等地區(qū)設(shè)有16家分支機(jī)構(gòu),業(yè)務(wù)覆蓋全球30多個(gè)國(guó)家和地區(qū),全球客戶(hù)超10000家,累計(jì)出貨1000億顆芯片。



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