宇瞻矮版內存拓展5G智能桿、邊緣AI應用

5G技術發展打通AI物聯網應用的最后一英里路，不僅帶動邊緣運算節點增加，對終端裝置的運算能力的要求也越來越高。從小型化工業計算機、微型服務器到新興的5G智能桿應用，嵌入式計算機逐漸朝向高效能、低功耗、小尺寸的方向發展。
因應邊緣運算裝置小型化架構限制，Apacer宇瞻科技擴大DDR4-3200工業級內存產品線，發表DDR4-3200矮版內存VLP DIMM系列，以精巧尺寸加上效能優勢，鎖定逐漸成形的5G智慧桿產業鏈，與體積小、組件密集的微型嵌入式計算機、網通、電信與服務器應用，持續擴展高效能內存產品組合，強勢搶攻5G AIoT智慧物聯與邊緣運算商機。
宇瞻考慮邊緣裝置追求高運算能力的同時，相當看重的空間受限問題，打造DDR4-3200工業級矮版內存VLP DIMM系列；其最高僅18.8 mm的高度，可輕易兼容于小型化架構，提升系統應用彈性，進而滿足空間狹窄、小體積的高速運算市場需求。
宇瞻DDR4-3200工業級VLP DIMM系列，包含可適用于1U機架式服務器（Rack Servers）、刀鋒服務器（Blade Servers）、網通與電信設備的VLP RDIMM、VLP ECC UDIMM與VLP UDIMM；針對小型嵌入式單板計算機SBC（Single Board Computer）如：1.8" SBC、Pico-ITX、3.5" SBC、PC/104、EPIC、NUC，以及嵌入式計算機模塊如：BOX PC、Qseven、COM Express和COM-HPC設計的VLP SODIMM與VLP ECC SODIMM，常見于智能工廠、醫療儀器、軍用系統、POS/Kiosk、監控安全設備等嵌入式應用領域。此外，為因應網通設備如路由器（Routers）、交換器（Switches）、網關（Gateways）和微型服務器（Micro server）等特殊需求，宇瞻也開發獨特的矮版微型內存VLP Mini DIMM系列──VLP Mini ECC UDIMM、VLP Mini RDIMM與VLP SORDIMM，全面搶進日趨多元的邊緣運算應用市場。
宇瞻DDR4-3200 VLP DIMM系列，容量規格最高達32GB，可支持Intel第11代Core處理器Rocket Lake-S、Tiger Lake和第3代Intel Xeon Scalable服務器處理器 Ice Lake-SP，以及AMD第3代EPYC服務器處理器Milan等最新處理器平臺，加速實現5G新紀元下的邊緣AI應用愿景。