GPU芯片設計公司沐曦完成數(shù)億元PreA+輪融資

3月8日，距完成Pre-A輪融資不到一個月，高性能通用GPU芯片設計公司沐曦集成電路（上海）有限公司（下稱“沐曦”）宣布完成由光速中國和經(jīng)緯中國聯(lián)合領投的PreA+輪融資，和利資本、紅杉中國、真格基金等老股東持續(xù)跟投。
GPU被稱為芯片行業(yè)“皇冠上的明珠”，是一項復雜而精密的工程。而高性能GPU，世界范圍內(nèi)僅有nVidia和AMD能提供，技術難度和工程Know-How門檻極高。沐曦團隊致力于設計研發(fā)國產(chǎn)自主知識產(chǎn)權架構高性能GPU芯片，填補國內(nèi)該領域自主可控的空白。
光速中國助理合伙人朱嘉表示：“中國企業(yè)日益增多的原創(chuàng)性研發(fā)對超算的需求會越來越強，隨之而來對高性能GPU芯片的需求也會持續(xù)增長。但GPU芯片的研發(fā)難度大、周期長，除了團隊要有很強的技術能力，還要有很強的有凝聚力和足夠的耐性。沐曦是國內(nèi)少有的具備GPU核心IP研發(fā)能力的團隊，我們看好沐曦未來能在高性能計算領域填補國內(nèi)的空白。”
據(jù)悉，沐曦核心團隊二十多年來深耕高性能GPU領域，在世界一流的GPU芯片公司完整負責過十多款GPU產(chǎn)品，包括核心IP設計和GPU量產(chǎn)交付全流程，多款產(chǎn)品一次流片成功。
目前，沐曦技術團隊平均擁有15年以上高性能GPU芯片設計經(jīng)驗，擁有從40nm到7nm的眾多制程GPU芯片量產(chǎn)的豐富經(jīng)驗。三位核心創(chuàng)始人分別擅長硬件、軟件和架構。公司在成立不到半年的時間里，已聚集了100多位行業(yè)內(nèi)資深從業(yè)者，并在南京、北京、杭州和成都建立了研發(fā)中心。
高性能通用GPU芯片具有強大的并行計算能力和良好的可編程性，在氣象、航天、生物信息、藥物設計、電磁仿真、量子模擬、先進制造、新材料、新能源等領域具有廣泛應用。IDC預測2023年中國GPU服務器市場規(guī)模可達300億元人民幣，2024年約450億人民幣。GPU服務器成本中GPU芯片約占50%，預估2025年中國GPU服務器市場中GPU芯片總市場規(guī)模約270億人民幣。