Nexperia擴展LFPAK56D MOSFET產(chǎn)品系列，推出符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的半橋封裝產(chǎn)品
—— 節(jié)省空間的LFPAK56D半橋產(chǎn)品可以幫助動力系統(tǒng)、電機控制和DC/DC應(yīng)用減少60%的寄生電感并改善散熱性能
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通常，在半橋結(jié)構(gòu)中，高邊MOSFET的源極與低邊MOSFET的漏極之間的PCB連接會產(chǎn)生大量的寄生電感。但是，通過內(nèi)部夾式連接，LFPAK56D半橋封裝成功減少了60%的寄生電感。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/202102/422883.htm新推出的LFPAK56D半橋MOSFET是BUK7V4R2-40H和BUK9V13-40H。這兩款產(chǎn)品都采用高度耐用的Trench 9汽車級晶圓工藝技術(shù)，額定電壓為40 V，并在關(guān)鍵測試中通過了兩倍汽車AEC-Q101規(guī)范的驗證。這兩款器件的RDS(on)分別為4.2 mOhm (BUK7V4R2)和13 mOhm (BUK9V13)。
符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn)的Nexperia LFPAK56D半橋封裝產(chǎn)品適合各類三相汽車動力系統(tǒng)應(yīng)用，例如燃油泵、水泵、電機控制和DC/DC電源轉(zhuǎn)換。其占用的PCB面積減少30%，寄生電感減少60%，因此適用于高性能開關(guān)應(yīng)用。隨著重要汽車客戶的設(shè)計采用和投入，這項新技術(shù)已經(jīng)取得了成功。
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