泛林集團推出全新適用于200mm的光刻膠剝離技術

泛林集團旗下GAMMA^?系列干式光刻膠剝離系統推出最新一代產品，將該系列GxT^?系統晶圓加工能力從300mm拓展至200mm。作為專供特種技術市場的產品，GAMMA GxT系統在相關應用中體現出了極高的可靠性、生產率和靈活性。

光刻膠剝離過去一直被認為是技術含量較低的工藝。然而，隨著3D架構、雙重圖形化技術、多層罩式掩膜和高劑量植入剝離(HDIS)等新技術的出現，光刻膠剝離工藝的復雜度也在不斷提升。目前來看，在300mm晶圓領域的高級存儲和邏輯節點上，很多需求已經或正在得到解決。然而，針對特種技術200mm晶圓的工藝挑戰，包括射頻濾波器、電源、讀出磁頭和數字打印等，很多領先的設備代工廠和制造商并沒有有效的解決方案。300mm和200mm晶圓工藝的技術難點有所區別，相對而言后者更注重低溫處理、薄厚抗蝕層、剝離替代材料和多種襯底材料的處理。

剝離技術的應用貫穿整個工藝流程，而不同工藝階段的應用需求不同，這種情況下就需要有一套能處理多種應用的系統。

泛林集團GAMMA GxT是行業領先的多工位和多工藝解決方案，適用于高級去膠應用，具備較高的可靠性和生產率。在同一平臺執行多個工藝步驟有助于最大限度地提升靈活性和生產率。為實現這一點，該系統采用多工位順序加工(MSSP)架構，可獨立控制溫度、射頻功率和各種化學成分。得益于更強的源技術和更快的晶圓加熱速度，該系統在塊體和離子植入光阻剝離應用中都能實現零殘留、高產能和低缺陷率。

配備靈活的氣體控制盤，可選配多種化學物質：

■   傳統氧氣/氮氣，適用于薄DUV光刻膠層（i-line光刻用超過10μm厚、無定形碳灰）塊體的剝離

■   CF4高劑量植入剝離和聚合物去除

■   氫氣或合成氣(FG)，適用于HDIS以及低硅或殘留物清理

由于可在最低110°C的低溫環境下去除殘膠，且標準加工支持的溫度范圍廣，該系統可用于半導體和高級硬盤應用領域的各種特種技術工藝。得益于業界領先的高產能（最高350wph）和低占地面積，該系統的生產率表現也非常優異。

泛林集團GAMMA GxT系統專為200mm特種技術市場設計，可解決該領域面臨的諸多痛點，并提供極高的可靠性、生產率和靈活性。