〔CCIC 2020〕5G智聯世界，用芯構造未來！

由中國通信學會集成電路委員會、中國半導體行業協會集成電路設計分會主辦的“第十八屆中國通信集成電路技術應用研討會（暨2020無錫集成電路創新峰會）”將于 9月24-25日 在 無錫 召開。

本屆會議將以 “5G 智聯世界，用芯構造未來” 為主題，圍繞 5G時代的集成電路技術發展以及新一代信息基礎設施下的通信芯片、AIoT、車聯網、衛星互聯網、光通信、自主IC創新 等主題展開廣泛研討。

作為集成電路行業規格最高的技術論壇之一，中國通信集成電路技術應用研討會（簡稱“CCIC年會”）每年都會邀請到包括兩院院士、科研專家、企業技術中堅在內的重量級嘉賓赴會演講報告，共同分享IC產業的最新趨勢與當前技術熱點。本次會議共邀請 2位院士、10位科研院校專家、20位企業代表 做主題報告，共襄5G時代下集成電路技術創新與產業機遇。

會議一天半的議程采取“1+3+1”的形式，分別為高峰論壇、5G與AIoT論壇、創新中國芯論壇、新基建與“芯”應用論壇以及產品展示，全程共五個環節。

01   高 峰 論 壇

據主辦方透露，9月24日上午的“高峰論壇”作為本次會議的重要環節，特邀集成電路領域和通信領域的頂級專家中國工程院許居衍院士和鄔江興院士，從技術角度和5G與新基建應用角度，分析后摩爾時代的半導體技術創新，還邀請到無線移動通信國家重點實驗室陳山枝主任解析5G與車聯網應用與發展趨勢。工業和信息化部、中國通信學會、中國半導體行業協會、江蘇省、無錫市等各級有關部門、協會的相關領導將出席大會。

9月24日下午，“5G與AIoT專場”和“創新中國芯專場”兩個分論壇同步舉行。清華大學、復旦大學、西安交大、南京大學、江南大學、中科院EDA中心、高通、新思科技、宜特、芯華章、Tower Semiconductor、士康通訊等有關院所專家和企業負責人將圍繞5G芯片的關鍵技術、車聯網、智慧醫療、射頻與毫米波芯片、物聯網處理平臺、低功耗設計、5G特殊工藝、EDA技術等行業熱點內容展開研討。“創新中國芯專場”作為今年CCIC年會的特色專題，特邀10位國內IC設計代表企業的CEO介紹各自的企業發展與創新成果，并結合當前國際環境，探討我國集成電路如何以市場為導向，以應用為抓手，推動國內IC自主創新，國產半導體行業融合發展。

9月25日上午，議程為“新基建與新應用專題”，邀請智芯微電子、中科院半導體所、成都電子科技大學、中國空間技術研究院將分別圍繞人工智能、5G與光通信、衛星定位、衛星互聯網與MEMS應用做主題報告，還特設“5G芯片應用圓桌討論”，邀請有關專家和企業組織，結合當下國際環境，圍繞新基建、新應用、芯機遇等主題進行深入交流與互動對話。