青島芯恩8英寸芯片項目下半年試生產

7月20日，青島市召開“六穩”、“六保”十區(市)長系列新聞發布會”，西海岸新區區長周安在介紹西海岸新區相關情況時表示，芯恩8英寸芯片項目下半年試生產。

據悉，芯恩（青島）集成電路項目由寧波芯恩投資與青島西海岸新區管委、青島國際經濟合作區管委、青島澳柯瑪共同投資成立，是中國首個協同式集成電路制造(CIDM)項目。

該項目一期總投資81億人民幣，新建8英寸高端功率及數模混合芯片產品生產線一條、12英寸40～28nm超低功耗邏輯與嵌入式以及RF-SOI先進芯片產品生產線一條、180～14nm光掩膜版生產線一條，約50家的芯片設計合作伙伴加盟CIDM合作圈。

項目一期達產后，將形成年產相當于8英寸36萬片產能MOSFET、IGBT、PMIC、DLP/MEMS等芯片產品，以及相當于12英寸6-12萬片產能的MCU、模數數模轉換器件（ADC/DAC）、CIS、DSP等芯片產品，來滿足市場上整機廠及ODM廠商的需求，同時光掩膜版達產1.2萬片的生產能力除了滿足自身需求之外，還可為廣大海內外用戶提供光掩膜版的生產服務需求。

官網資料顯示，隨著市場拓展的深入, CIDM加盟企業設計的產品不斷完善，以及合作系統整機用戶對芯片產品需求的驅動， 第二期的產能拓展計劃總產能可達到相當于每月8英寸8-9萬片, 12英寸 4-5萬片，掩模板 4.5千片產能為市場提供高品質的芯片，實現芯片國產化，打造有中國特色的IDM。

2019年10月，芯恩（青島）集成電路研發生產一期項目廠房封頂完成澆筑，根據原規劃，該項目于2019年11月工藝設備搬入，12月實現8英寸產品投產。