日月光投控：今年半導體測試業務仍可強勁成長

封測龍頭日月光投控董事長張虔生表示，原先預期樂觀的2020年因爆發新冠肺炎疫情，使未來成長動能埋下極大隱憂。不過，集團預期測試業務仍能維持強勁成長動能，其中系統級封裝（SiP）及扇出型封裝（Fan-out）成長表現備獲看好。

張虔生在致股東報告書中表示，2019年是歷經起伏震蕩的一年，集團合并營收約新臺幣4132億元，年增約11.3%，在景氣波動劇烈下仍穩定成長。其中，半導體封測合并營收約新臺幣2416億元，年增約12.8%，電子代工服務合并營收創新臺幣1658億元新高，年增約9.2%。

展望今年，張虔生認為，景氣自去年下半年起逐漸穩定翻轉，正當各項數據都指向谷底反彈回升之際，原先預期樂觀的2020年卻又爆發新冠肺炎疫情，為未來成長動能埋下極大隱憂，今年全球經濟成長率可能持續下修。

張虔生表示，集團向來以全球布局、尋找新商業模式、尋求與策略伙伴合作關系，來獲取更多發展機會。面對當前新冠肺炎危機，集團務求能靈活移轉產能來服務顧客，并力求產線順暢與效能，不論任何橫阻在前的挑戰，相信對集團而言都是自我成長契機。

展望后市，張虔生認為，過去半導體產值成長主要依賴摩爾定律，由新系統驅動效益帶動需求量。未來將迎接異質整合大循環的來臨，則須透過泛摩爾定律延伸，將醫學、運輸等其他異質的領域結合，導入半導體可發揮杠桿作用的產業。

張虔生指出，運算系統預測將來商機綜效爆發，來自于真正的異質整合，讓目前尚未涉及半導體的其他領域開始使用半導體、加入半導體產業，才能有倍數成長能量。未來5G應用、物聯網（IoT）、人工智能（AI）甚至智聯網（AIoT），都是朝此方向發展。

張虔生指出，在可比較的擬制性基礎下，集團去年測試業務營收達14億美元，年增7%。而系統級封裝（SiP）營收達25億美元，年增13%，其中來自新專案營收達2.3億美元。此外，扇出型封裝（Fan-out）去年營收亦達5000萬美元目標、年增達70%。

展望今年，張虔生預期集團測試業務仍可保持強勁成長動能，系統級封裝成長將因5G相關產品應用而持續加速，扇出型封裝則會持續成長、并延續至2021年。集團將持續且穩定增加資本支出并調整比重，著重在封裝及電子代工服務研發與新產品導入（NPI）。