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        殺死主板!

        作者:上方文Q 時間:2019-09-27 來源:快科技 收藏

        幾乎所有電子設備中,都是承載各種元器件的基石,少了它就無法組建完整系統(tǒng),但是現(xiàn)在,科研人員正在研究如何殺死

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201909/405322.htm

        IEEE Spectrum雜志近日發(fā)表洛杉磯加州大學研究人員Puneet Gupta、Subramanian Iyer的最新成果,借助新的硅互連網(wǎng)絡(silicon-interconnect fabric/Si-IF),可以利用硅材料代替現(xiàn)在的PCB電路板,從而打造更小巧、更輕量的可穿戴或者其他尺寸受限的設備,也可以將幾十臺服務器的計算性能集成在在一個餐盤尺寸的硅片上。

        同時,有了新的硅互連,芯片廠商就可以擺脫相對龐大、復雜、難以制造的SoC芯片,只需要一組小巧、簡單、容易制造、緊密互聯(lián)的小芯片(chiplet)就可以了。

        Intel、AMD、NVIDIA等半導體企業(yè)都在做小芯片,但是仍要解決擴展性、封裝焊接、互連等難題,硅互連網(wǎng)絡則被視為更理想的方案。

        具體來說,研究人員設想了一種厚度只有500微米到1毫米的超薄硅晶圓,處理器、內存、模擬和射頻芯片、電壓模組,甚至是電容、電阻這些無源器件,都可以放在其上,同時可以在硅基底上放置微米幾倍的銅柱以取代傳統(tǒng)焊接橋凸。

        這樣就可以形成銅與銅之間的連接,遠比傳統(tǒng)焊接更可靠,而且所用材料更少,更重要的是芯片I/O輸入輸出端口的尺寸可以從500微米縮小到10微米左右,集成密度可增加2500倍,同時還能改善散熱。

        在一項服務器設計研究中,如果使用基于硅互連的無封裝處理器,性能可比傳統(tǒng)處理器提高一倍,而且原來1000平方厘米的面積,縮小到了400平方厘米的硅片,重量也從20克減少到8克。

        很可惜,研究人員沒有公布任何設計圖或者示意圖。

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        關鍵詞: CPU處理器 主板

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