中興通訊：中興5G芯片已發(fā)展到第三代，7nm工藝，下半年發(fā)布

在2019年上海世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC19上海）期間，中興通訊宣布目前已在全球獲得25個(gè)5G商用合同，覆蓋中國(guó)、歐洲、亞太、中東等主要5G市場(chǎng)，與全球60多家運(yùn)營(yíng)商展開5G合作，包括中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通、Orange、Telefonica、意大利Wind Tre、奧地利H3A、MTN、印尼Telkomsel等。

中興通訊高級(jí)副總裁張萬春今天在MWC上表示，中興通訊5G基站全球發(fā)貨已經(jīng)超過5萬站。

中興表示，2.6GHz超寬帶4G與5G融合組網(wǎng)解決方案不僅支持4/5G雙模，同時(shí)支持5G SA&NSA，可以實(shí)現(xiàn)NSA到SA的真正平滑升級(jí)，進(jìn)一步推動(dòng)中國(guó)移動(dòng)規(guī)模商用。

據(jù)中興通訊副總裁、TDD&5G產(chǎn)品總經(jīng)理柏燕民表示，“目前中興年收入中超過10%投入到研發(fā)，5G是重點(diǎn)領(lǐng)域，下半年繼續(xù)增加5G的計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)明年更大的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。”

全球?qū)＠y(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)IPlytics指出，截至6月15日，中興通訊向ETSI（歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)）披露3GPP 5G SEP（標(biāo)準(zhǔn)必要專利）1424族，位列世界前三，5G專利申請(qǐng)超3500件。

在芯片領(lǐng)域，柏燕民表示，中興5G芯片已經(jīng)發(fā)展到了第三代產(chǎn)品，基于7納米工藝，相關(guān)產(chǎn)品將在下半發(fā)布。

“現(xiàn)在在系統(tǒng)產(chǎn)品5G芯片關(guān)鍵領(lǐng)域都是采取的是自研產(chǎn)品，基帶處理、數(shù)據(jù)中頻等。”柏燕民預(yù)計(jì)下半年終端芯片會(huì)趨向成熟，最快今年四季度，最晚明年一季度，SA的終端會(huì)面對(duì)市場(chǎng)批量發(fā)布。