中興通訊：中興5G芯片已發展到第三代，7nm工藝，下半年發布

在2019年上海世界移動通信大會（MWC19上海）期間，中興通訊宣布目前已在全球獲得25個5G商用合同，覆蓋中國、歐洲、亞太、中東等主要5G市場，與全球60多家運營商展開5G合作，包括中國移動、中國電信、中國聯通、Orange、Telefonica、意大利Wind Tre、奧地利H3A、MTN、印尼Telkomsel等。

中興通訊高級副總裁張萬春今天在MWC上表示，中興通訊5G基站全球發貨已經超過5萬站。

中興表示，2.6GHz超寬帶4G與5G融合組網解決方案不僅支持4/5G雙模，同時支持5G SA&NSA，可以實現NSA到SA的真正平滑升級，進一步推動中國移動規模商用。

據中興通訊副總裁、TDD&5G產品總經理柏燕民表示，“目前中興年收入中超過10%投入到研發，5G是重點領域，下半年繼續增加5G的計劃，以應對明年更大的網絡建設。”

全球專利統計機構IPlytics指出，截至6月15日，中興通訊向ETSI（歐洲電信標準化協會）披露3GPP 5G SEP（標準必要專利）1424族，位列世界前三，5G專利申請超3500件。

在芯片領域，柏燕民表示，中興5G芯片已經發展到了第三代產品，基于7納米工藝，相關產品將在下半發布。

“現在在系統產品5G芯片關鍵領域都是采取的是自研產品，基帶處理、數據中頻等。”柏燕民預計下半年終端芯片會趨向成熟，最快今年四季度，最晚明年一季度，SA的終端會面對市場批量發布。