Arm推出致力于高效、安全的物聯(lián)網設計的全新物聯(lián)網測試芯片和開發(fā)板

北京 – 2019年6月5日—在美國的三星代工論壇上，Arm與三星Foundry、Cadence和Sondrel合作，展示了首款28納米FD-SOI eMRAM的物聯(lián)網測試芯片和開發(fā)板。Musca-S1旨在為物聯(lián)網設計人員在片上系統(tǒng)開發(fā)過程中提供更多選擇。設計人員現(xiàn)在可以輕松實施更安全、更全面的物聯(lián)網解決方案，使他們能夠更加專注于核心產品的差異化，并加快上市時間。

Arm公司物理設計部門副總裁、總經理及Arm院士Gus Yeung表示：“一個由萬億互聯(lián)設備構造世界的承諾并不遙遠，但要想讓物聯(lián)網設備規(guī)模化，我們必須繼續(xù)將一系列技術選項提供給設計人員進行測試和評估。這種合作產生了一個真正的端到端解決方案，確保物聯(lián)網設計人員能夠從設備到數據的安全性對其產品設計進行原型設計。”

相對于之前Arm的Musca解決方案，Musca-S1測試芯片板現(xiàn)在支持測試和評估新的eMRAM技術，通過安全內存來實現(xiàn)可靠、低功耗和安全的設備開發(fā)。eMRAM技術優(yōu)于傳統(tǒng)嵌入式閃存（eFlash）存儲技術，因為它可以輕松擴展到40納米以下的工藝技術，使片上系統(tǒng)（SoC）設計人員能夠根據各種用例對內存和功耗的要求，更加靈活地擴展其內存需求。

Musca-S1測試芯片整合了片上電源控制、三星Foundry的反向體偏置（Reverse Body Biasing）和eMRAM斷電非易失性存儲器，支持對新型高能效受控物聯(lián)網設備的測試和評估。在三星Foundry硅片上，設計人員將首次有機會運行Arm? Mbed? OS，并且使用Arm Pelion?物聯(lián)網平臺來測試設備和數據管理功能。

通過將Arm IP和軟件解決方案集成在一塊開發(fā)板上，物聯(lián)網設計人員可以測試和評估Arm的端到端安全物聯(lián)網解決方案，大規(guī)模展示高能效和安全的物聯(lián)網。此外，Musca-S1測試芯片板可以讓設計人員靈活地為未來產品重新調整參考設計，從而進一步降低成本和上市時間。

Musca-S1測試芯片和開發(fā)板

已獲得PSA Certified 1級認證，匯集了Arm物聯(lián)網安全產品組合的關鍵組件，包括Arm CryptoCell-300系列、Arm Coresight?、Arm TrustZone?和Trusted Firmware-M (TF-M)。

基于Arm Cortex?-M33內核，采用Arm Corstone?-200安全基礎IP以及通過Arm Keil? MDK和ULINK-Plus? probe驗證的硬件構建。

利用Sondrel公司的設計服務來加快設計人員的開發(fā)進度。

使用Cadence的數字實現(xiàn)、簽核（signoff）、驗證流程以及標準IP，降低設計風險。

供應時間和更多信息Musca-S1測試芯片和開發(fā)板會在中國舉辦的三星代工論壇展出。Musca-S1將于2019年第三季度限量供應，并計劃于2019年第四季度向客戶開放租借。