Arm推出致力于高效、安全的物聯網設計的全新物聯網測試芯片和開發板

北京 – 2019年6月5日—在美國的三星代工論壇上，Arm與三星Foundry、Cadence和Sondrel合作，展示了首款28納米FD-SOI eMRAM的物聯網測試芯片和開發板。Musca-S1旨在為物聯網設計人員在片上系統開發過程中提供更多選擇。設計人員現在可以輕松實施更安全、更全面的物聯網解決方案，使他們能夠更加專注于核心產品的差異化，并加快上市時間。

Arm公司物理設計部門副總裁、總經理及Arm院士Gus Yeung表示：“一個由萬億互聯設備構造世界的承諾并不遙遠，但要想讓物聯網設備規模化，我們必須繼續將一系列技術選項提供給設計人員進行測試和評估。這種合作產生了一個真正的端到端解決方案，確保物聯網設計人員能夠從設備到數據的安全性對其產品設計進行原型設計。”

相對于之前Arm的Musca解決方案，Musca-S1測試芯片板現在支持測試和評估新的eMRAM技術，通過安全內存來實現可靠、低功耗和安全的設備開發。eMRAM技術優于傳統嵌入式閃存（eFlash）存儲技術，因為它可以輕松擴展到40納米以下的工藝技術，使片上系統（SoC）設計人員能夠根據各種用例對內存和功耗的要求，更加靈活地擴展其內存需求。

Musca-S1測試芯片整合了片上電源控制、三星Foundry的反向體偏置（Reverse Body Biasing）和eMRAM斷電非易失性存儲器，支持對新型高能效受控物聯網設備的測試和評估。在三星Foundry硅片上，設計人員將首次有機會運行Arm? Mbed? OS，并且使用Arm Pelion?物聯網平臺來測試設備和數據管理功能。

通過將Arm IP和軟件解決方案集成在一塊開發板上，物聯網設計人員可以測試和評估Arm的端到端安全物聯網解決方案，大規模展示高能效和安全的物聯網。此外，Musca-S1測試芯片板可以讓設計人員靈活地為未來產品重新調整參考設計，從而進一步降低成本和上市時間。

Musca-S1測試芯片和開發板

已獲得PSA Certified 1級認證，匯集了Arm物聯網安全產品組合的關鍵組件，包括Arm CryptoCell-300系列、Arm Coresight?、Arm TrustZone?和Trusted Firmware-M (TF-M)。

基于Arm Cortex?-M33內核，采用Arm Corstone?-200安全基礎IP以及通過Arm Keil? MDK和ULINK-Plus? probe驗證的硬件構建。

利用Sondrel公司的設計服務來加快設計人員的開發進度。

使用Cadence的數字實現、簽核（signoff）、驗證流程以及標準IP，降低設計風險。

供應時間和更多信息Musca-S1測試芯片和開發板會在中國舉辦的三星代工論壇展出。Musca-S1將于2019年第三季度限量供應，并計劃于2019年第四季度向客戶開放租借。