2018年慕尼黑國際電子元器件博覽會亮點(diǎn)

?CEO圓桌會議敘AI

?electronica“高峰對話”

?“步數(shù)挑戰(zhàn)”賽

11月13日（星期二）上午9點(diǎn)半，Jeremy Rifkin先生將在C6展廳進(jìn)行主旨演講，詳細(xì)介紹新增的“electronica體驗(yàn)”項(xiàng)目，拉開本屆博覽會的序幕。同時，Rifkin將探討一系列話題，包括其發(fā)表的有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的理論。他表示，這由三個層面組成：即能源、通信和物流。隨著“能源互聯(lián)網(wǎng)”和智能電網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，個人家庭將成為向電網(wǎng)供電的微型“發(fā)電廠”。

Reinhard Ploss與阿里巴巴代表參與CEO圓桌會議

在展會首日，行業(yè)大佬們將紛紛亮相，共同探討電子產(chǎn)品市場的全新問題。今年CEO圓桌會議主題為“資助人工智能產(chǎn)業(yè)和遵循相關(guān)法規(guī)：悖論或必然？歐盟、美國和中國方法的啟示”。與會嘉賓包括：

?Jean-Marc Chery，意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官

?Rick Clemmer，恩智浦半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官

?Dean Ding / Xianfeng Ding博士，阿里巴巴物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部首席技術(shù)官

?Alexander Kocher，Elektrobit汽車事業(yè)部總裁兼董事總經(jīng)理

?Reinhard Ploss博士，英飛凌科技公司首席執(zhí)行官

?Walden C. Rhines博士，明導(dǎo)國際總裁兼首席執(zhí)行官

高峰對話：“半導(dǎo)體或汽車行業(yè)——哪個才是推動者？”

與《Automobilwoche》雜志合作舉辦的高峰對話將于首日下午3點(diǎn)在C6展廳探索舞臺（Discovery Stage）進(jìn)行，成為當(dāng)日另一亮點(diǎn)。與會嘉賓包括：

?Frank Cornelius，戴姆勒電池開發(fā)部門負(fù)責(zé)人

?Jens Fabrowsky，博世汽車電子事業(yè)部區(qū)域總監(jiān)

?Thomas M. Müller，奧迪公司電子電氣部門總監(jiān)

?Peter Schiefer，英飛凌科技汽車事業(yè)部總裁

?Stefan Steyerl，Analog Devices Deutschland董事總經(jīng)理

?Rupert Stuetzle，麥肯錫數(shù)字化方向中級合伙人

4場大會，16場論壇

在慕尼黑國際電子元器件博覽會上舉辦的4場大會和16場論壇，提供了進(jìn)一步分享知識和自由交流的機(jī)會。

第一場大會活動是在11月12日（星期一）舉行的electronica 汽車研討會（eAC），話題圍繞“零排放駕駛”、“自動駕駛”以及“最后一英里”展開。主旨演講嘉賓包括Rainer Müller-Finkeldei（戴姆勒）和Jürgen Bortolazzi（保時捷）。

本屆展會史無前例地舉辦4場大會活動。除原有的汽車研討會（eAC）外，11月15日（星期四）進(jìn)行的嵌入式平臺大會（eEPC）、無線技術(shù)大會及醫(yī)療電子會議（eMEC）三場大會均為首次亮相。慕尼黑工大Martin Halle教授博士將以一場有關(guān)“個性化干預(yù)”的演講拉開大會序幕。

除此之外，Patrick “Cyborg” Kramer將于11月15日下午發(fā)表主旨演講，之后將舉行有關(guān)數(shù)字植入可能性的專題研討會。

eMEC為醫(yī)生與電子業(yè)界代表之間開展未來醫(yī)學(xué)方面的交流和討論提供了溝通平臺。

探索舞臺——electronica體驗(yàn)專區(qū)（C6展廳）

在C6展廳的探索舞臺上，觀眾將看到許多特別的產(chǎn)品。展會前三日下午5點(diǎn)將進(jìn)行人力資源晚間簡報。重點(diǎn)包括電子行業(yè)人才招聘挑戰(zhàn)、招聘流程優(yōu)化以及雇主社交媒體使用等方面。

探索舞臺上的其它焦點(diǎn)包括分布式賬本技術(shù)（區(qū)塊鏈/IOTA）和人工智能。在這一方面，Mick Ebeling、Klaus Holthausen和Tobias Martin Zeitler的講座和討論非常值得期待。

步數(shù)挑戰(zhàn)——為步數(shù)而奮斗

本屆慕尼黑國際電子元器件博覽會預(yù)計將有超過80個國家和地區(qū)的觀眾到來。“步數(shù)挑戰(zhàn)”活動的目標(biāo)是記錄下這些國家的首都到本屆博覽會的距離。

觀眾可在智能手機(jī)或智能設(shè)備上下載展會官方APP，作為計步器參與比拼。其將在為期四天的展會活動中記錄下每位參與者的步數(shù)總和。

為達(dá)到這一恢弘目標(biāo)，需要4.36億步。且每達(dá)到1億步，慕尼黑國際電子元器件博覽會和RS Components將以全德社區(qū)團(tuán)體工具包的形式向FIRST LEGO League進(jìn)行捐贈。這將使6至16歲并未具備必備工具的團(tuán)隊能夠參與FIRST LEGO League活動。

獲得“步數(shù)挑戰(zhàn)”支持的第二個組織是ITQ GmbH。十多年來，ITQ GmbH一直與各大學(xué)在跨學(xué)科項(xiàng)目上開展合作，以保障學(xué)徒制的實(shí)用功能。