大聯大友尚集團推出On Semiconductor的超低功耗藍牙模組解決方案

　　2019年3月12日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下友尚推出安森美半導體(On Semiconductor)RSL10的超低功耗藍牙模組解決方案。

　　大聯大友尚代理的On Semiconductor推出的RSL10是一款超低功耗、高度靈活的多協議2.4 GHz無線器件，專為高性能可穿戴應用和醫療應用而設計，低耗電的特性非常適用于IoT運用。憑借Arm Cortex M3處理器和LPDSP32 DSP核心，RSL10可支持藍牙低功耗技術和2.4 GHz專有協議棧，而不會影響功耗。

　　圖示1-大聯大友尚推出On Semiconductor的超低功耗藍牙模組解決方案照片

　　方案特性

• 　　? Rx(接收)靈敏度(藍牙低能耗模式，1 Mbps)：?94 dBm;

• 　　? 數據速率：62.5至2000 kbps;

• 　　? 發射功率：?17至+6 dBm;

• 　　? 藍牙認證，提供LE 2M PHY支持;

• 　　? Arm Cortex?M3處理器，時鐘速度最高可達48 MHz;

• 　　? LPDSP32(適用于音頻編解碼器);

• 　　? 電源電壓范圍：1.1?3.3 V;

• 　　? 384k閃存;

• 　　? 支持FOTA(Firmware Over?The?Air，空中固件升級)更新。

  
  

　　圖示2-大聯大友尚推出On Semiconductor的超低功耗藍牙模組解決方案系統方案圖

　　系統功能

• 　　? Arm Cortex?M3：32位核心，適用于即時應用。專門打造用于各低功耗應用的高性能、低成本平臺而開發;

• 　　? LPDSP32：32位雙Harvard DSP核心，為無線通信所需的音頻編解碼器提供高效支持;

• 　　? 協定基帶硬件：藍牙5認證，支持2 Mbps射頻鏈路支持和定制協定選項;

• 　　? 多協定支持：利用LPDSP32、Arm Cortex?M3處理器和射頻前端所帶來的靈活性，可支持專有協定和其他定制協定;

• 　　? IP保護功能：確保協力廠商無法復制客戶的閃存內容。可有效防止在啟動芯片后，從外部訪問任何核心或內存。