你真的懂MEMS嗎？

　　MEMS 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

　　1) MEMS 封裝將會(huì)向標(biāo)準(zhǔn)化演進(jìn)， 模塊平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)化意味著更快的反應(yīng)速度。

　　根據(jù) Amkor 公司的觀點(diǎn)， MEMS 的整合正在向標(biāo)準(zhǔn)化、 平臺(tái)化演進(jìn)。 從之前眾多分散復(fù)雜的封裝形式(Discrete Packaging)逐漸演化到以密封模壓封裝(Overmolded)、集成電路便面裸露封裝(Exposed Die Surface)、空腔封裝(Cavity Package) 這三種載體為主的封裝形式。

　　MEMS 封裝向標(biāo)準(zhǔn)化演進(jìn)

　　2) SIP(System In Package) 系統(tǒng)級(jí)的高度集成化會(huì)是 MEMS 未來在互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)合的主要承載形式。

　　隨著下游最重要的應(yīng)用場(chǎng)景物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展， MEMS 在 IOT 平臺(tái)的產(chǎn)品未來會(huì)逐漸演化到 SIP 封裝就顯得尤為重要。往往單個(gè) MEMS 模塊會(huì)集成包括 MCU(Microcontroller Unit)、 RF 模塊(Radio Frequenc，例如藍(lán)牙， NB IOT 發(fā)射模塊) 和 MEMS 傳感器等多個(gè)功能部分。 系統(tǒng)級(jí)的封裝帶來的同樣是快速響應(yīng)速度和及時(shí)的產(chǎn)品更新?lián)Q代，這對(duì)于消費(fèi)電子產(chǎn)品來說極端重要。目前很多代工廠或者封裝廠例如 Amkor 都在推廣標(biāo)準(zhǔn)化的 IOT MEMS 平臺(tái)產(chǎn)品。

　　MEMS 在 IOT 應(yīng)用領(lǐng)域的 SIP 封裝

　　而采用的封裝形式主要會(huì)以空腔封裝(Cavity Package)和混合空腔封裝(Hybird Cavity Package)。

　　MEMS 在 IOT 應(yīng)用領(lǐng)域的 SIP 封裝

　　3)未來 MEMS 產(chǎn)品可能會(huì)逐漸演變?yōu)榈投恕⒅卸撕透叨巳悺?/p>

　　低端 MEMS 主要應(yīng)用于消費(fèi)電子類產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦等。 中端 MEMS 主要應(yīng)用于GPS 輔 助導(dǎo) 航 系 統(tǒng) 、工 業(yè) 自 動(dòng) 化 、 工 程 機(jī)械 等 工 業(yè) 領(lǐng) 域 。 根據(jù) Yole Developpment 報(bào)告，作為智能感知時(shí)代的重要硬件基礎(chǔ)， 2014 年中低端MEMS 傳感器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 130 億美元，預(yù)計(jì)到 2018 年，中低端 MEMS 市場(chǎng)產(chǎn)值將以 12%～13%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)至 225 億美元。

　　在今后 5 到 10 年內(nèi)隨著 MEMS 技術(shù)的成熟，以智能手機(jī)以及平板電腦為主要應(yīng)用對(duì)象的低端MEMS 市場(chǎng)利潤(rùn)將逐漸下降，但未來在可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域還有一定機(jī)遇;以工業(yè)、醫(yī)療及汽車為應(yīng)用對(duì)象的中端 MEMS 還將持續(xù)提供增長(zhǎng)和盈利;未來以工業(yè) 4.0 和國防軍工市場(chǎng)也應(yīng)用對(duì)象的高端 MEMS 將為帶來顯著的超額收益。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，高端 MEMS 市場(chǎng)在 2016 年~2021 年的其年復(fù)合增長(zhǎng)達(dá)到 13.4%，而同期全球 MEMS 市場(chǎng)的復(fù)合年增長(zhǎng)率僅為 8.9%，其中軍事、航天、高端醫(yī)療電子和工業(yè) 4.0 應(yīng)用四個(gè)領(lǐng)域?qū)?huì)占未來高端 MEMS 市場(chǎng)營收的 80%。