Vishay推出新型超薄SMF封裝TMBS?整流器，節省空間且提高功率密度和能效

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出15款采用eSMP^?系列超薄SMF (DO-219AB)封裝新型1 A、2 A和3 A器件，擴充其表面貼裝TMBS^? Trench MOS勢壘肖特基整流器產品。Vishay General Semiconductor器件比其他SMA封裝整流器節省空間，反向電壓從45 V到150 V，3 A電流等級達到業內SMF封裝器件最高水平。

　　目前，3 A電流等級肖特基整流器一般采用SMA封裝。日前發布的器件采用更薄的SMF 封裝，具有高正向電流的同時增加功率密度。器件封裝尺寸 3.7 mm x 1.8 mm，高度降低至0.98 mm, 比SMA封裝薄46%，電路板占位空間減少49%。

　　1 A、2 A和3 A器件正向壓降分別為0.36 V、0.40 V和0.43 V，可降低續流二極管和極性保護二極管功耗，提高效率。應用于商業和工業用高頻逆變器、DC/DC轉換器等，器件還提供AEC-Q101認證版本，可用于汽車應用。

　　新整流器最高工作結溫達+175 °C，MSL潮濕敏感度等級達到 J-STD-020 的1級，LF最高峰值為+260 °C。器件適用于自動貼片工藝要求，符合RoHS標準，無鹵素。

　　器件規格表:

　　新款TMBS整流器現可提供樣品并已實現量產，大宗訂貨供貨周期為12周。