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        E拆解:高顏值的SAMSUNG A6s為何定位中低端市場

        作者: 時間:2019-01-22 來源:eWisetech 收藏

          主板ic信息:

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201901/396969.htm

          主板正面主要IC(下圖):

          

        E拆解:高顏值的SAMSUNG A6s為何定位中低端市場


          紅色:光線傳感器

          綠色:距離傳感器

          青色 : QUALCOMM-SDM660-八核處理器

          藍色:Samsung- KM3H6001CA-6GB內(nèi)存+64GB閃存

          紫色:QUALCOMM -PM660L-電池芯片

          淡綠色:QUALCOMM- PM660-電池芯片

          紫紅色:Skyworks-SKY77645-61-射頻模擬芯片

          青綠色:InvenSense- ICM-20608-6-Axis (Gyroscope+Accelerometer)

          主板背面主要IC(下圖):

          

        E拆解:高顏值的SAMSUNG A6s為何定位中低端市場


          橙色:AKM-AK09918-3-axis Electronic Compass

          深綠色:QUALCOMM -WCN3980 -Wi-Fi芯片

          淡紫色:QUALCOMM -SDR660 -射頻模擬芯片

          黃色:Skyworks-SKY77912-61-射頻模擬芯片

          主板上的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息見下表:

          

        E拆解:高顏值的SAMSUNG A6s為何定位中低端市場


          主板上的MEMS芯片使用信息見下表:

          

        E拆解:高顏值的SAMSUNG A6s為何定位中低端市場


          總結(jié)信息:

          SAMSUNG 整機共采用25顆螺絲固定。結(jié)構(gòu)件基本用膠固定。機身多處使用泡棉和石墨片用于散熱,主控芯片位置帶有散熱硅脂;為后置式,僅BTB接口上有塑料蓋板且蓋板上有泡棉用于保護接口。雖然是三星的中端機系列,沒有旗艦機那么細致的小細節(jié)保護,但是整體結(jié)構(gòu)保護還是不錯的。

          

        E拆解:高顏值的SAMSUNG A6s為何定位中低端市場

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