華芯通ARM架構服務器芯片的市場與研發考慮
作者/迎九《電子產品世界》編輯(北京100036)
本文引用地址:http://www.104case.com/article/201812/396094.htm摘要:服務器芯片被譽為設計里的皇冠,可見其難度之高。2018年11月,貴州華芯通半導體技術有限公司宣布昇龍4800開始量產,這標志著華芯通ARM架構服務器芯片正式上市。為此,電子產品世界及部分科技媒體訪問了華芯通半導體CEO(首席執行官)汪凱博士,請他介紹了該公司服務器芯片的市場定位與研發布局。
1ARM芯片如何切入服務器芯片市場
1.1看好大數據、存儲和邊緣計算市場
ARM是新開始的產品,面臨的問題,除了芯片本身要足夠強大以外,剩下的是應用和整個的生態鏈[1-2]。目前來看,在傳統業務里,市場主流中高端產品占的市場份額較大,90%以上是市場主流中高端產品的產品,主要為英特爾x86CPU。
因此,華芯通要看一些比較適合于ARM發展的業務。例如大數據分析,而且華芯通盡量采用開源的軟件,例如在大數據有Hadoop、Spark,在存儲方面有Ceph,在開源做了很多的事情。實際上,這樣做的也不止是華芯通一家,本土的飛騰、華為,以及兩三家國外公司也在做這方面的事情,好處是可能從某些著力點開始,而不是整個生態。
實際上,生態是一個逐漸開發的過程,需要一定時間來進行完善。華芯通現在做的業務除了大數據分析、數據中心,還包括政府業務,預計將來還會在監控、數據管理方面的業務量越來越大。
1.2需要長期培養和生態鏈打造
關于未來的服務器芯片格局,市場主流中高端產品的x86肯定還會占相當一段時間的份額,但ARM會不斷地拓展,從相關的應用角度來看,ARM芯片不一定占有市場最大的數據中心里最高端的領域,但部分可能會被ARM芯片占據,并不斷增加份額。
同樣的道理,首先做芯片是一個長期的目標。我們要把芯片真正地做好,有兩件事一定要做,一是長期投入。不可能說我今天給你投幾億元,把產品做出來就結束了,這是不可能的。因為芯片會不斷往前演進,是一代一代的,芯片的性能要不斷提高,工藝要不斷提高,所以一定是持續投入的。二是一定要集中精力,不能遍地開花,一下子支持一萬個項目,每個項目給一萬元,這樣投資上億元也解決不了問題。因此,一方面是要持續地投入,二是要集中精力,不要遍地開花地做。
ARM服務器也是一樣的,因為芯片本來就是需要長期的目標來做的。服務器芯片是設計里的皇冠,各方面的難度更大,需要更長的時間去培育它往前走。
希望最終不是一家公司做,因為只有一家做不了,畢竟是產業生態鏈,而且在中國這么大的范圍之內,必須要有幾家真正做芯片的公司相互往前走才可以。例如為什么美國會發展起來?首先美國是多元化的,幾大類芯片,諸如手機芯片、控制芯片、數字芯片、存儲、模擬、傳感器等,美國發展比較均勻,做了起來。中國現在要開始做這件事情還是要有一定的投入,這個投入可以是政府的投入、基金的投入等。
2本土研發與人才的思考
2.1本土研發的挑戰
第一個大的困難是人才招聘。在中國做芯片的,尤其是做高端芯片的人比較少,所以很多時候需要在國內外招聘一些真正杰出的人才做這件事情。
第二,在做的過程中,因為這個產品將來是要量產的,怎么在設計的過程中,讓產品將來有一個比較好的良率也是非常重要的事情。因此,在設計的時候就考慮到生產的環節。
第三,怎么樣提高產品的性能。在非常復雜的情況下,稍微一點點的小問題就會牽扯到大的失誤。
2.2IC人才市場的挑戰
2018年的人才招聘是很難的。尤其是在中興事件以后,本土對芯片設計人才的需求更大。而且不僅是招聘,隨后怎樣留住人才也是很重要的,難度相比以往更大。你必須讓人才覺得這件事情是可以做的、有意義的,他才會往前走。華芯通之所以能夠留住人才,也是因為在技術方面處在比較領先的地位,所以大家在公司里會愿意嘗試一些新的東西。
2.3昇龍4800背后投入的人力
人才分為兩個方面:
第一,做這個需要什么樣的人才。做芯片分成幾個大類:1.真正能夠做芯片設計至少有一定的資歷,也就是有一定的工作經驗,汪凱先生認為沒有真正接近十年的工作經驗,通常做芯片設計不那么得心應手的。十年時你見的東西更多,設計的經驗更廣。2.要到特定的領域來做,換句話,盡管芯片是通用的,但做模擬芯片的人做不了數字芯片。華芯通的架構還是比較合理的,目前的人員有一半以上具備十年及以上的工作經驗,70%以上是碩士學歷,還有一部分是博士畢業的。所以專業訓練和經驗方面的要求都比較高。
第二,第二,是不是要多花一些資金吸引更多更好的人才。這件事情永遠會存在下去。不管這個年代的好與壞,優秀的人永遠是比較難招的,這和時代、企業大小沒有關系。華芯通的人員還是不錯的,接近500人,現在隊伍是比較穩定的。
參考文獻:
[1]王金旺.國產芯片的關鍵一步:華芯通首款芯片年底量產.電子產品世界,2018(6):18
[2]王瑩.ARM服務器芯片的挑戰與應對策略探索.電子產品世界,2018(6):16-17
本文來源于中國科技期刊《電子產品世界》2019年第1期第25頁,歡迎您寫論文時引用,并注明出處
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