成都的隱藏王牌：IC設計或成新增長極

　　2018年11月，成都發布《支持集成電路設計業加快發展若干政策》，提出一要加大集成電路設計領軍企業的引進力度，二要支持本地集成電路設計業做強做大，三要加快完善集成電路設計業生態，四要營造集成電路設計人才安居樂業的環境。這是繼2018年3月發布《集成電路十條》后的又一力舉。

　　就在該政策發布的同一天，安謀科技(中國)有限公司與天府新區簽署正式投資合作協議，擬總投資100億元建設ARM中國西部研究院及ARM中國西部創新生態圈。在此一個月之前，紫光成都存儲制造基地項目在雙流自貿試驗區開工，另外紫光集團投資2000億打造的成都紫光IC國際城項目也正在建設當中，加上前些年引進的Intel、TI、格芯等行業龍頭，已基本形成設計、制造、封測、軟硬件配套的一整條完整產業鏈，成都集成電路產業的磁場效應正大幅增強。

　　搞IC設計，成都的隱藏王牌是人才教育

　　有業內人士認為，要發展集成電路產業，除了招才引智以外，也需要更加重視培養好本土IC設計企業，掌握住產業源頭，不愁下游無水。

　　IC設計環節，相比封裝測試環節來說，資產投入較輕，主要是人才與IP授權。可以預見，隨著成都集成電路設計企業數量增多實力增強，對人才的需求將節節攀升，而成都恰恰不缺IC設計方面的人才供應。

　　成都擁有豐富的科教人文資源，特別是電子信息類高校、研究所資源豐富，集聚了電子科技大學、四川大學、西南交通大學、成都理工大學、成都信息工程學院等多所培養電子信息業相關專業技術人才的高校，同時西南電子技術研究所(十所)、西南電子設備研究所(二十九所)、西南通信研究所(三十所)等多個專業技術研究所為集成電路產業發展提供技術支撐。

　　今年8月，由中國電子信息產業發展研究院、工業和信息化部軟件與集成電路促進中心等單位組織編撰的《中國集成電路產業人才白皮書(2017-2018)》，指出電子科大在我國高校“輸出集成電路專業領域人才TOP40”中名列第一。

　　成電系擔綱，集成電路人才在成都形成匯集

　　隨著成都集成電路產業的快速發展，集成電路產業人才尤其是IC設計人才也呈現匯聚蓉城之勢。

　　目前，電子科大與成都市共同實施“一校一帶”行動計劃，借鑒“斯坦福+硅谷發展模式”，關注高校科研成果轉化，推動關鍵技術突破與產業化，打造中國“西部硅谷”。

　　電子科大擁有構建集成電路產業集群的條件，其旗下電子科大科技園(天府園)，就是以集成電路產業聚集為核心的產業園區，為在成都落戶的IC設計企業提供優質辦公環境。

　　在天府新區雙流轄區，電子科大科技園(天府園)總占地面積約460畝，規劃建筑面積60萬平方米，總投資約60億元，主要布局集成電路、軍民融合、通信與物聯網等高技術產業，構建從苗圃、孵化、加速器、規模化的完整科技產業生態鏈。

　　電子科大科技園(天府園)踐行“產業科技公園”理念，將建筑融入優美的環境中，讓園區成為生產、生活、生態為一體的新型創新創業空間，可以說是成都最美科技園之一。目前，該園區吸引了不少集成電路企業入駐。

　　比如成都申威科技。申威處理器是在國家核高基科技重大專項支持下發展起來的國產處理器，采用該處理器的“神威·太湖之光”超算曾連續四次奪得處理速度世界第一。申威科技主要從事申威處理器的產業化推廣工作，包括封裝、生產、測試、銷售、支持及IP核授權等。今年5月，申威處理器作為國產處理器芯片，首次進入中央國家機關政府采購目錄。

　　比如成都智芯測控科技。該公司是成都市軍民融合企業，業務范圍包括設計、研發和銷售基于GaAs、GaN、CMOS和SiGe等工藝技術的射頻微波/毫米波模塊電路及片上系統芯片，頻率覆蓋范圍從DC到300GHz，定制產品可廣泛應用于通信、汽車電子、物聯網和宇航等領域。

　　比如成都聚利中宇科技。這家企業致力于新一代硅基微波毫米波太赫茲集成電路芯片和模塊研發，目前已申請近30項專利，研發了從低頻到高頻的200多種芯片產品，具有超寬帶、超高速、超小型化、批量低成本等優勢。在民用市場，聚利中宇的產品主要在安檢成像、自動駕駛、智能交通、智能家居等領域應用。

　　2018年4月，成都市經濟和信息化委員會公布成都市首批集成電路設計企業名單，以上三家均榜上有名。一個園區中三家企業入圍，充分說明電子科大科技園(天府園)在成都集成電路產業發展中的重要地位。

　　助力成都集成電路產業發展，有其系統方法論

　　如何推動入駐的集成電路企業加速發展?電子科大科技園(天府園)有系統的方法論。

　　第一，縱向做深集成電路產業鏈。

　　電子科大科技園(天府園)從集成電路產業鏈入手，針對產業鏈上的設計、制造、封測三個環節，積累集成電路行業發展所需的產業資源，搭建全方位的產業支持體系，不僅可匯聚集成電路產業優勢，同時還能為區域產業發展提供助力，建立了園企共同發展模式。

　　在技術人才培養環節，與電子科技大學、成都信息工程大學建立人才培養合作，為學校提供集成電路人才實訓基地，為企業對接相關專業應屆生招聘服務，同時聯合電子科大成都研究院共同開展集成電路博士后工作站。

　　在設計環節，園區與集成電路公共技術服務平臺建立戰略合作關系，提供包括EDA、MPW等相關平臺性服務，并與周邊企業建立設備共享等機制為企業提供基礎性服務。

　　在制造環節，園區與多家晶圓代工企業進行合作。

　　在封裝測試環節，園區與可提供芯片封裝測試服務的企業建立了合作關系，可提供芯片篩選、晶圓測試等服務內容。

　　第二，橫向延展集成電路應用服務領域。

　　在企業運營上，考慮到集成電路產業對下游供應鏈要求極高，園區開辟供應鏈相關服務，與電子元器件分銷線上、線下平臺合作提供采購代理服務、銷售代理服務等，幫助入駐企業提供品牌及產品推廣平臺。

　　在技術支撐上，園區目前已建立了包括800多個專家教授團隊的專家庫和2000余家電子信息類企業的電子信息企業庫，可為入駐企業提供多維度的技術及市場支持。

　　在金融資本上，園區專注于系統解決科技企業的資金需求，聯合證券、產業基金等各大金融機構，建立了包括FA服務、訂單貸、科創貸、VC基金、PE基金、投貸聯動等多渠道服務科技企業的金融服務體系。

　　第三，與區域協同發展。

　　雙流區作為成都市集成電路產業發展的重要承載地，依托成都芯谷、中國電子8.6代線等重大項目，聚焦集成電路、新型顯示及智能終端、信息安全三大領域，重點以芯片設計制造為突破，瞄準第二代、第三代化合物半導體方向，構建“研發設計—生產制造—封裝測試—市場應用”集成電路全產業鏈。其中電子科大科技園(天府園)是成都雙流區集成電路產業生態圈的核心組成。

　　展望未來，在創新的空間和產業服務支持之下，成都集成電路設計產業將呈現崛起態勢。