MCU的下一個風口為何不容錯過？

　　曾經“井水不犯河水”的無線技術開始萬眾一“芯”了。以IoT無線技術的分合為例，雖然IoT界各種無線互連技術相互之間的競爭互有攻守，各成其就，不過時至今日，在碎片化的IoT市場“一家通吃”是一個不可完成的任務，“共存”成為一個可行的選擇。而這樣的“合作”已見端倪，越來越多的廠商開始推出支持多協(xié)議RF如BLE + IEEE802.15.4的單芯片MCU，而這會是MCU的下一風口嗎?

　　MCU暗存變局

　　作為通用電子產品的基礎部件和心臟，MCU的重要性不言而喻，市場規(guī)模也在持續(xù)攀升。據IC Insights研究報告，全球MCU市場將于2020年達到高峰，銷售額達209億美元，出貨267億顆。而占據C位的中國市場自承其重，據IHS研究報告，2018年中國市場將會達到50億美元，2021年將有64.2億美元。

　　在市場格局相對穩(wěn)定的MCU市場中，國外大廠ST、瑞薩、NXP、TI等一直把持頭部位置，國內廠商仍在從低端向中高端加快滲透步伐。值得注意的是，MCU在技術升級的道路上一路向前，但重要的是如何保持一致?

　　物聯網、工業(yè)4.0、AI、智能駕駛等新興應用對MCU提出了一些新的要求，包括處理能力提升、數據采集速度與精度、通信協(xié)議接口、可靠性和穩(wěn)定性等，相應地需要高性能、低功耗、高可靠性、超大容量Flash和RAM，支持多種網絡接口、無線技術和OTA空中升級，達到嚴格的功能安全和網絡安全。這些新技術將引領新一代MCU的技術升級?！半S著無線技術的成熟，無線功能作為MCU的標準外設遲早都要到來?！币恢弊鯩CU研究的業(yè)界專家唐曉泉總結說。

　　在這一過程中，新老勢力的角逐也將逐漸分化。傳統(tǒng)MCU市場的競爭領域主要以硬件為中心，包括功耗、外設、性能、體積和材料成本等等，而未來可預見更大的系統(tǒng)級差異化，圍繞芯片提供綜合性解決方案或將產生新的變局。

　　無線MCU成趨勢

　　隨著越來越多的設備接入IoT，不只要求更多的無線連接功能和更高安全性，還需要低成本、低功耗等，因而以往MCU+無線芯片的分立方案出現了“危機”，集成已是心照不宣的選擇。正如市場所見，恩智浦的K32W0x、TI的SimpleLink雙核結構CC2650、ST的STM32WB多協(xié)議芯片、Nordic的nRF52840都已面世，無線MCU已成蔚然之勢。

　　誠然，這一集成帶來了新的挑戰(zhàn)，比如如何配置芯片的硬件資源，支持不同協(xié)議的運行;如何在芯片復雜性增加的前提下，依然保持低功耗的特性;如何提供多協(xié)議應用的可靠、易用的開發(fā)工具等。STM32超低功耗和網絡微控制器市場經理Hakim Jaafar就指出，無線協(xié)議棧的調試、生態(tài)系統(tǒng)搭建及競爭力體現均是挑戰(zhàn)。

　　但這樣的多協(xié)議、單芯片MCU的優(yōu)勢仍然顯見。Hakim Jaafar分析道，以往解決方案是單核MCU+無線芯片，不僅成本更高，而且單核既需要跑應用也需要跑無線協(xié)議，因而需要分時系統(tǒng)，更加復雜。同時任務處理時間長，因而功耗更高。而從集成之后的架構來看，一般無線MCU以ARM Cortex-M4和Cortex-M0+來配置，M0+負責無線協(xié)議棧以及安全密鑰，而應用則在M4上運行，這有助于在實時性、安全性獲得優(yōu)勢，并在M0+工作時讓M4休眠等方式實現功耗優(yōu)化。

　　同時，這為開發(fā)者帶來了便利，比如在熱門的智能門鎖中使用支持BLE和Thread的雙協(xié)議芯片，既可支持帶有BLE的手機直接開鎖，也可作為智能家庭Thread網絡節(jié)點，通過云端進行控制和管理。

　　雖然以往也有集成相關無線RF的MCU，但Hakim Jaafar提及，STM32WB可支持最新的協(xié)議棧為藍牙5.0，具備mesh的功能，而過去的藍牙IP不支持5.0，有了最新的IP才使其成為可能。

　　主流的無線MCU大都集成了開放的2.4G射頻多協(xié)議模塊，支持藍牙5.0以及Thread和ZigBee的協(xié)議棧。或許現在的問題是，如何在同質化的無線MCU中脫穎而出?

　　競爭力比拼

　　“無線功能將成為MCU的標準外設，此時MCU的競爭又將回到最原始的狀態(tài)，即性價比、服務支撐特別是軟件的支撐?！碧茣匀毖?。

　　而對于STM32WB系列的價值點，ST中國區(qū)微控制器事業(yè)部市場及應用總監(jiān)曹錦東如數家珍，一是超低功耗，在256K的RAM條件下可達到1.8μA，在關閉模式下則小于50nA;二是超安全性，提供諸多的保護與安全性能;三是系統(tǒng)成本，STM32WB集成了巴倫等，外部器件最少只需6個，而且最少可做到兩層板，大幅降低了成本;四是可延續(xù)或共用STM32已有的生態(tài)系統(tǒng)，有免費的軟件和IDE集成開發(fā)環(huán)境，可降低開發(fā)門檻，加快開發(fā)進程;五是ST可提供長達10年的供貨保證。

　　安全性對于IoT的重要性不言而喻。曹錦東表示，STM32WB主要通過雙核保證安全，M0+存儲安全密鑰，這一區(qū)域是M4內核訪問不了的，通過這一機制，當程序通過OTA升級時收到代碼后，需M0+確認程序的密碼是否與原始密碼相匹配，如不匹配則停止升級。此外，在IoT保護上，面對非入侵式攻擊以及軟件攻擊，都有一系列的防御措施。

　　除在MCU的“軟硬指標”比拼之外，還要考量操作系統(tǒng)和云連接的“度”。曹錦東提到，STM32WB支持主流的IoT操作系統(tǒng)如AliOS、RT-Thread和LiteOS等，云廠商合作伙伴則有亞馬遜、微軟、阿里等，同時也支持一些中小型云廠商。

　　獨立無線芯片仍有市場?

　　很顯然，無線MCU已成廠商的關注重點。而且各大廠商開發(fā)都基于一個平臺化的架構，如ST的STM32 、TI的SimpleLink、Nordic的nRF5、NXP的Kinetis W等，以沿襲之前的生態(tài)優(yōu)勢。未來隨著市場的發(fā)展，各大廠商還將不斷推出新功能的無線MCU，以應對細分市場的需求。

　　“下一步ST還將推出WL系列，即長距離(Long range)無線，諸如Sub-GHz等，甚至是帶有WiFi的SoC，這些都是ST在未來的規(guī)劃?！?Hakim Jaafar指出。

　　同時也要看到，在無線MCU芯片走向多協(xié)議化的背后，其實還有一個更深層次的動因，那就是無線技術的IP化——WiFi本身具備IP能力，BLE 4.2版本增加了對IP網絡的支持，而基于802.15.4的Thread也是基于IP的網絡協(xié)議——這樣的“共性”將如何推動物聯網無線互連技術的走向，值得業(yè)界關注。

　　而無線MCU興起，是否意味著以后分立的藍牙或ZigBee市場之消減?Hakim Jaafar的看法是，從技術上講這兩大技術需求不一，而客戶的需求是多樣化的，尤其是IoT市場特別碎片化，有的可能需要比較小的資源，只做一些透傳的射頻;有的可能需要強大的資源，外部要接強大的處理器如MCU或MPU?！皞鹘y(tǒng)的無線射頻芯片仍會存在，而集成化亦是一大趨勢，這兩種架構的芯片彼此互補，關鍵是看市場需求?！盚akim Jaafar提及。