獨(dú)有“八爪魚(yú)式”軟板排布，索尼 Xperia XZ2 拆解

　　背面：

　　紅色：Qualcomm-WCD9340-音頻芯片

　　黃色：Qualcomm-SDR845-射頻收發(fā)器

　　綠色：Qualcomm-PM8005-電源管理芯片

　　青色：Qualcomm-PM845-電源管理芯片

　　藍(lán)色：Qualcomm -QPM2632 -射頻芯片

　　橙色：Skyworks - SKY77365-11 -射頻芯片

　　從主板元器件的排布中，我們又看到了 PoP 疊層封裝工藝的出現(xiàn)。與常見(jiàn)的 PoP 疊層封裝工藝相同，這次 Xperia XZ2 所采用的同樣是處理器和內(nèi)存兩個(gè)元器件進(jìn)行疊層，那是因?yàn)檫@兩個(gè)元器件的堆疊是最為常見(jiàn)可提高邏輯運(yùn)算能力的組合。

　　兩塊副板：

　　除了常見(jiàn)手機(jī)底部的副板外， Xperia XZ2 還有一塊小副板在主板附近。這塊小副板上集成了 IR 、激光感應(yīng)器和閃光燈，通過(guò)一塊小小的連接軟板與主板相連。

　　攝像頭：

　　索尼手機(jī)用的攝像頭當(dāng)然會(huì)是自家出品，只是在這個(gè)后置雙攝甚至多攝像頭的年代，索尼依然堅(jiān)持采用后置單攝像頭方案，可謂是業(yè)界少見(jiàn)。

　　后置攝像頭模組采用了 Xperia XZS 就開(kāi)始沿用至今的 IMX400 。這款攝像頭模組為 1/2.3 英寸 Exmor RS 傳感器、 1900 萬(wàn)像素、F2.0 光圈，并支持 1080 分辨率 960fps 拍攝。

　　而前置攝像頭則為 500 萬(wàn)像素，手頭上的數(shù)據(jù)僅顯示它同為索尼出品，至于具體型號(hào)并無(wú)明確消息介紹。

　　整機(jī)零件大合照：

　　索尼 Xperia XZ2 Bom 表：

　　索尼 Xperia XZ2 國(guó)行售價(jià)為 5999 元人民幣。

　　一如所料，從 Bom 表中可以看到，在索尼 Xperia XZ2 里面高通占了“半壁江山”。

　　然而，出于成本或者其他因素考慮，作為老牌播放器生產(chǎn)大廠(chǎng)的索尼并沒(méi)有在 Xperia XZ2 中加入自家的音頻解碼方案，反而采用了高通方案。某程度上這也算是索尼手機(jī)的一個(gè)“缺陷”。

　　我們給予索尼 Xperia XZ2 的拆解評(píng)分:

　　總結(jié)：

　　索尼 Xperia XZ2 整機(jī)通過(guò) 17 顆螺絲進(jìn)行固定，BTB 連接軟板延續(xù)了“八爪魚(yú)式”設(shè)計(jì)，內(nèi)部多處使用導(dǎo)熱硅脂和石墨片進(jìn)行散熱。盡管外觀(guān)設(shè)計(jì)上索尼做了非常大幅度的改變，但這并沒(méi)有影響到索尼作為傳統(tǒng)日系廠(chǎng)商對(duì)于內(nèi)部結(jié)構(gòu)要做到整齊劃一的執(zhí)著。