維修難度較高，內含國產元器件，諾基亞 X6 拆解

　　主要元器件解析：

　　正面：

　　紅色：Qualcomm-SDM636-八核處理器

　　黃色：SK Hynix—4GB內存+32GB閃存

　　青色：Qualcomm-WCN3980-WiFi/BT芯片

　　綠色：InvenSense-ICM-40605-陀螺儀+加速度傳感器

　　背面：

　　紅色：Qualcomm-PM660-電源管理芯片

　　黃色：Qualcomm-PM660L-電源管理芯片

　　綠色：TI-TAS2557-音頻放大器

　　青色：Skyworks-SKY77645-11-功率放大器

　　藍色：Skyworks- SKY77912-61 –前端模塊

　　洋紅：Qualcomm-SDR660-射頻收發器

　　白色：MEMSIC- MMC3630KJ-電子羅盤

　　黑色：麥克風

　　相比起其他智能手機，諾基亞 X6 的主板正面的元器件會比較少。這是主要是因為主板本身體積不大，加上正面要放置 SIM 卡槽所致。

　　而我們一直見到元器件會排布在主板的正反兩面，除了是為充分利用好主板空間之外，更重要的是有些元器件之間會相互干擾，所以才會使用正反兩面的配置方案。

　　整機部件大合照：

　　諾基亞 X6 Bom 表：

　　諾基亞 X6 4GB + 32GB 配置的售價為 1299 元人民幣。

　　從 Bom 表中的整機預估零售價當中可以看到，整機預估價格與實際零售價格相差并不大，也就是說諾基亞 X6 的利潤空間比較小。

　　值得留意的是，為諾基亞 X6 提供3 軸電子羅盤的公司是 MEMSIC 美新半導體公司。

　　MEMSIC 美新半導體總部位于美國波士頓，生產運營基地位于中國無錫。公司成立于 1999 年，并于 2007 年成功在美國納斯達克上市。

　　公司主要分為傳感器業務和系統集成業務兩大板塊，是全球消費了電子市場最大的加速度計生產商之一。而在 2017 年 12 月，華燦光電以 1.87 億元收購 MEMSIC 資產剝離與分拆后傳感器業務，即美新半導體(無錫)有限公司的 100% 股權。

　　所以，雖然 MEMSIC 美新半導體在美國上市，但本質上該公司是一家中國企業。從創始人到研發團隊大多數都是華人，而元器件的研發、生產和實際運營都在國內完成。

　　這次在諾基亞 X6 上看見了 MEMSIC 公司的元器件身影，足以證明國內元器件研發和生產水平，已經足夠有能力“走出去”。

　　我們給予諾基亞 X6 的拆解評分：

　　總結：

　　盡管在硬件和“用料”方面諾基亞 X6 確實是千元機中的“豪華版”，但畢竟是作為千元機定位的手機，諾基亞 X6 內部并沒有太多特殊的設計。

　　整機一共采用了 14 顆六角螺絲固定，但對于排線、連接線等的處理線方式稍嫌有點隨意，這使得拆解的過程需要加倍小心。同時，由于諾基亞 X6 內部采用了大量如今已經很少見的膠紙和拆卸后不可復原的易拉膠條等作為固定，加上側鍵拆解時邊框也發生了變形。由此可見，諾基亞 X6 的維修難度也是比較偏高。