CO2激光切割技術在手機薄膜行業的切割應用

隨著移動互聯網時代的到來，智能手機的普及化和爆發式增長，使得消費者對智能手機品質的要求越來越高，其相關的配件加工也越來越精密化。作為手機上經常使用的薄膜，其切割精度對加工技術提出了新的要求。

手機薄膜行業的精密切割需求

手機薄膜切割的精密性技術要求，使得生產廠商紛紛采用激光技術進行切割。目前，市場上性價比最好的激光切割技術是CO2激光切割技術。采用先進的CO2激光器，優異的光學模式和光路設計，形成更完美的光斑，減少熱影響區域，可切割出高品質的手機薄膜產品(PET保護膜、顯示面板)。

CO2激光切割技術的特有優勢，使之比UV激光切割技術更適合薄膜精密切割，也更能滿足IT業精密加工的需要。

CO2激光切割技術優勢

正業科技近年來拓展在激光技術領域的開發，其先進的CO2激光技術，速度快、精度高、安全可靠、切割質量好、品質高、性能穩定;在與行業對比，具有多種獨特技術優勢。擁有±0.005mm的重復定位精度和±0.05mm的綜合加工精度，采用先進的進口數控系統，保證了技術的高品質生產，可滿足各類手機薄膜的精密加工需求，是非金屬薄膜材料激光精密加工領域的專家。

正業科技CO2激光技術樣機-高速CO?激光切割機

正業科技高速CO?激光切割機核心優勢

1.速度快、精度高:采用進口伺服電機，雙絲桿龍門驅動結構、進口導軌，進口數控系統，切割速度快，加工精度高，轉彎平滑，穩定性好;

2.切割質量好:采用進口金屬封離CO?激光器，光學模式好，光路設計優異，產生更完美的光斑，減少熱影響區域;

3.安全可靠:采用花崗石基座，一體封閉結構，性能安全可靠，使用壽命長;

4.操作簡便:采用專用的激光切割軟件，完美支持dxf、plt等格式的文件導入，數據處理方便，界面操作人性化;

5.選配CCD:可以自動尋找定位點，按預定圖形位置切割。

技術定制，CO2激光切割技術在其他行業的應用

正業科技的CO2激光技術，除了可應用于手機薄膜行業，還可應用于通訊(communication)、消費電子(consumer)、運算(computing)、網通(connecting)、云端伺服器(cloud)等行業的PC膜、PET膜、PP膜、凱夫拉和皮革等非金屬材料的激光精密切割。適用于屏幕保護膜、亞克力板、OCA光學膠、PET顯示面板、觸摸屏、FPC、PCB、電子紙、偏光片、產品Logo、數碼產品注塑水口等領域的激光精密切割。

根據客戶要求，正業科技可提供技術定制，提供技術解決方案，滿足客戶各種精密加工需求。