性能與發熱同在：手機廠商們是這樣給手機“退燒”的

炎炎夏日來臨，對于那些發熱嚴重的手機的用戶，在這個季節想要暢快地玩機恐怕總得掂量掂量。在接近40度的氣溫的蒸烤下，別提玩游戲什么的，恐怕刷個網頁都能明顯感覺到手機在拼命地釋放熱量表示抗議了。我們知道，發熱對手機的傷害是非常嚴重的，同時也極大的影響了用戶的體驗，手機廠商們一定也是深知這一點，所以各家對手機散熱的問題一直保持著較高的關注度，各種散熱技術也是層出不窮，今天，就讓我們來看看目前都有那些散熱的技術。

在討論散熱技術之前，我們也有必要了解一下手機發熱的主要成因。首先，手機發熱主要有兩個來源，一是來自手機SOC芯片，二是來自充放電時的發熱。手機芯片發熱主要取決于芯片廠商的設計能力，隨著芯片性能的不斷提高以及SOC整體集成度的提高，芯片組運行時發熱問題越來越嚴重也在情理之中，但廠商應該有能力將其發熱控制在可接受的范圍內，如果出現重大的設計失誤，就會造成手機發熱量飆升。

如高通驍龍810就是一個比較典型的案例，其一直不退的高燒不知在今年坑壞了多少手機廠商，究其原因，還是該芯片內部工藝設計出現了重大失誤。同時，手機廠商們對芯片發熱的優化也是比較重要的因素，如索尼Z3+，在日常相機的使用中，往往會出現拍攝幾張照片后就提示相機過熱，隨后自動強關的事情，其他驍龍810手機并未出現如此低級的漏洞，這說明這是索尼在對手機芯片發熱的優化中太不給力。既然這樣，那我們就來看看目前其他手機廠商們是通過什么手段緩解發熱問題的。

1、石墨貼片

這個方法是最常見的散熱方法，也是大多數廠商都在用的。在手機SOC上貼一層石墨導熱層，手機工作發熱時利用石墨的快速導熱性將熱量傳導到手機后蓋以及邊框的散熱處進行散熱。一般來說，金屬材質的導熱能力是好于塑料的，傳熱快同時散熱也快，但是也有一個缺點，就是導致用戶對手機發熱的感覺會更加明顯。

2、冰巢散熱技術

冰巢散熱是OPPO智能手機應用在OPPO R5上的一個自主研發的手機散熱技術，引入新的類液態金屬散熱材質，讓手機工作過程中產生的正常熱量快速、均勻地散發出去。冰巢散熱需要在PCB板設計上進行新的嘗試。由于導熱介質是類液態金屬材質，按照常規的PCB板設計，緊貼CPU等IC會導致短路等問題，于是OPPO采用了單面布板的方式，在CPU等發熱大戶后面緊貼上類液態金屬材質的導熱片，在溫度升高后，類液態金屬由固態變為液態，填充與中框的空隙，隔絕空氣，提高傳熱效率，從而大大提升了散熱速度。相比傳統散熱手段，這種方式大大提高了手機的散熱效率。

3、主動循環納米導熱液

這種散熱方法采用的是主動循環的方式。首先，在手機中加入銅質中空導管，并在導管中加入一種特質的納米導熱液。當手機芯片因運算產熱后，熱能會被銅管內的納米導熱液吸收，受熱后納米導熱液汽化并在中空導管內流動，當流動到低溫處時將釋放熱能凝結成液態，完成手機熱量的快速轉移并散出。與此同時，凝結后的導熱液將會再次流入到AP、BP等關鍵的產熱芯片處，如此往復循環，效率驚人。

4、軟件優化

軟件優化相比上述的硬件優化的方式，更像是一種曲線救國的方法，這也是被很多手機廠商所采用的方法，對技術性的要求相對較低，通常包括在自主的手機操作系統ROM中增加控制后臺常駐應用的設定，以提高執行效率，也可以緩解CPU的工作壓力，減少發熱，同時，還可以適當降低手機CPU的頻率，雖然會損失一部分性能，但在不影響用戶使用的前提下，這也是一種比較不錯的方案。

日后，相信手機芯片的性能會不斷提高，隨之而來的發熱問題也會越來越嚴重，但是，我們也相信，技術是一直在進步的，今后一定還會有更好的手機散熱方案出現，我們可以設想，在未來的某一天，我們用手機玩大型游戲，開很多的應用程序，手機也能維持在一個較低的溫度，那時，智能手機無論是在性能還是在安全性上一定都會有一個更大的飛躍。讓我們期待那一天的到來吧。