物聯網關鍵技術：智能傳感器產業入門

　　研究與開發

　　本土智能傳感器技術研發明初步展開，國內例如北大、東南大學、214所等高校，科研院所已開展深入技術研發。同時，以上海微系統與信息技術研究所，蘇州微納中心等為代表的科研機構已建立起智能傳感器中試服務平臺，助推國內產業創新發展。

　　國外：AT&T Bell Laboratories 、IBM、IMEC微電子研究中心、微電子研究所、弗吉尼亞大學、馬里蘭大學、密歇根大學、加州大學伯克利分校、MIT、新加坡國立大學、南洋理工大學

　　國內：上海微系統與信息技術研究所、中國電子科技集團公司、工業技術研究院(臺)、北京大學、東南大學、中國兵器工業集團214研究所、天津大學、中科院微電子所、中科院電子所、清華大學、華中科技大學、哈爾濱工業大學

　　設計

　　國外：應美盛、樓氏電子、Maradin、MicroVision、Qualtre、Maxim、Cirrus Logic、村田制作所、ST、索尼、博世、博通、高通、歐姆龍、旭化成微電子、ADI、NXP、英飛凌、愛普科斯、霍尼韋爾。

　　國內：美新半導體、深迪半導體、歌爾聲學、明皜傳感、瑞聲科技、芯奧微、敏芯微電子、康森斯克、多維科技、豪威科技、格科微電子、思比科、匯頂科技、美泰科技、士蘭微、高德紅外

　　制造

　　國外：格羅方德、Teledyne DALSA、愛普生、Semefab、Silex、索尼、Fraunhofer ISIT、Tronics、博世、ST、旭化成微電子、ADI、NXP、英飛凌、愛普科斯、霍尼韋爾。

　　國內：臺積電(臺)、中芯國際、聯華電子(臺)、華潤上華、上海先進半導體、華虹集團、美納科技、士蘭微、罕王微電子、中航微電子、國高微系統、離德紅外。

　　封裝

　　國外：Amkor、卡西歐、Hana Microelectronics、星電高科技、Unisen、UTAC、Boschman、樓氏電子、UBOTIC

　　國內：日月光(臺)、瑞聲科技、長電科技、萎生公司(臺)、同欣電子(臺)、矽品科技、華天科技、晶方科技、南通富士通、力成科技(臺)、南茂科技(臺)、欣邦科技(臺)、歌爾聲學、固锝電子、紅光股份

　　測試

　　國外：Acutronic、ADI、愛普科斯、NXP、應美盛、MaXim、村田制作所、ST、索尼、樓氏電子、博世、歐姆龍

　　國內：京元電子(臺)、上海華嶺、歌爾聲學、美新半導體、瑞聲科技、深迪半導體、美泰科技、芯奧微、共達電聲、矽睿科技

　　傳感器配套軟件、芯片方面，本土均有布局，但相比博世、英美盛等自帶軟件算法的IDM傳感器企業。以及高通、Marvell等傳統嵌入式芯片企業，還有較大差距。

　　軟件

　　國外：旭化成微電子、應美盛、博世、NXP、Kionix、Hillcrest Labs、樓氏電子、PNI Sensor、ST

　　國內：諾亦騰、鼎億數碼科技、飛智、速位科技、愛盛科技、敏芯微電子、明皜傳感、深迪半導體、矽睿科技

　　芯片

　　國外：高通、博通、英偉達、英特爾、Marvell、蘋果、三星

　　國內：展訊、聯發科技(臺)、聯芯科技、銳迪科微電子、海思、紫光國芯、珠海炬力、小米

　　系統/應用

　　在產業鏈下游，中國市場，特別是消費電子市場，極其廣闊。同時，包括華為、中興、小米等企業創新能力較強，具有很強的系統整合與創新能力。

　　國外：蘋果、三星、谷歌、LG、諾基亞、索尼、Facebook、戴爾、微軟、GoPro、飛利浦。

　　國內：華為、中興、OPPO、vivo、、小米、HTC(臺)、聯想、酷派、360、一加、TCL、金立、樂視。