匯頂科技進軍物聯網市場 并購德國半導體蜂窩IP提供商

　　近日，匯頂科技在2018世界移動通信大會(MWC2018)上宣布正式進軍NB-IoT領域，通過并購全球領先的半導體蜂窩IP提供商——德國CommSolid，加速公司在NB-IoT領域的戰略布局。

　　匯頂科技董事長張帆表示：“擁有蜂窩物聯網核心知識產權的CommSolid的加入，為匯頂科技的全球創新和持續成長注入了新的動能，我們將繼續以創新的精神和艱苦的努力，擴充公司的技術和產品組合廣度，為全球客戶提供更多樣化的創新技術和領先產品。”

　　據介紹，通過并購將整合CommSolid全球頂尖的超低功耗移動無線基帶技術優勢與匯頂科技位于美國加州的射頻芯片設計及相關技術研發力量，加速公司在NB-IoT領域的戰略布局，為全球客戶提供差異化的蜂窩物聯網系統級芯片(System-on-Chips)解決方案，合力開拓千億規模NB-IoT市場。

　　全球知名市場調研機構IHS Markit預測，2021年全球NB-IoT連接數將達到4.5億。另據Technavio預測，全球NB-IoT芯片市場2017至2021年的年均復合增長率將達61%。2018年將迎來NB-IoT的規模商用元年，本次匯頂科技通過并購專注無線通信前沿技術的德國企業CommSolid，加速NB-IoT尖端技術的開發，將帶來更高性能、更低功耗、更加安全的系統級集成創新解決方案，可廣泛應用于智能家居、交通運輸、物流系統和工業應用等領域，為終端使用者提供智能、便捷、安全的豐富物聯網應用體驗。

　　這屆展會上，匯頂科技還發布了性能優異，用戶體驗更佳的第二代屏下光學指紋識別技術，并預期年內實現大規模量產。

　　憑借技術創新的深度及產品應用的廣度，匯頂科技已成為安卓陣營指紋識別方案全球第一供應商。目前匯頂科技領先的指紋識別方案已經廣泛商用于全球主流品牌的手機、筆記本和平板旗艦產品，包括知名終端品牌華為在本屆展會上剛剛發布的全新一代全面屏筆記本MateBook X Pro及華為平板M5系列。