富士通采用萊迪思SiBEAM Snap無線連接器技術簡化下一代平板電腦的USB連接
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2018年1月9日，萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，宣布其SiBEAM? Snap?技術將被集成到富士通下一代Q508型平板電腦中。Q508將是第一款以5 Gbps無線方式支持USB 3.1數據傳輸的平板電腦，并將在CES 2018期間展出。該產品將于2018年1月在日本上市。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/201801/374227.htm 
富士通客戶端計算有限公司首席技術官Susumu Nikawa表示：“SiBEAM Snap技術可優化電池供電應用的性能，并提供無縫、超高速的無線數據連接，使其成為富士通平板電腦的理想解決方案。SiBEAM Snap技術使我們能夠實現更加可靠的產品設計。”
這一最新成功的客戶設計進一步證明萊迪思的SiBEAM Snap無線連接器技術能夠為各種大批量移動應用，如智能手機、平板電腦和筆記本電腦，提供獨特的數據傳輸優勢。經過大批量量產驗證的解決方案還能夠擴展到消費和工業市場等更多更廣泛的應用，推動智能家居、智能工廠等領域的網絡邊緣互連設備的創新。
萊迪思半導體公司高級營銷總監C.H. Chee 說道：“SiBEAM Snap技術完全取代了USB等通用連接器，同時確保了高帶寬的無線數據傳輸，實現了真正無連接器的設備。我們很高興看到越來越多的移動應用采用SiBEAM Snap產品，并期待在更多需要低功耗、可靠、高速的無線數據傳輸領域獲得更廣泛的應用。”
欲了解更多關于SiBEAM Snap技術的信息，請訪問
http://www.latticesemi.com/zh-CN/Products/mmWave/SiBEAMSnap.
萊迪思參展CES 2018 – 美國內華達州，拉斯維加斯
萊迪思將于1月9日(星期二)至1月12日(星期五)在拉斯維加斯舉行的CES 2018展會上展示適用于網絡邊緣互連和計算解決方案的最新小尺寸、低功耗FPGA以及無線和HDMI技術。安排媒體會議，請聯系：lattice@racepointglobal.com。安排客戶會議，請移步：http://www.latticesemi.com/zh-CN/About/ContactUs。
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