意法半導體 sub-1GHz射頻收發器單片巴倫讓天線匹配/濾波電路近乎消失

　　意法半導體推出與其S2-LP 868-927MHz 低功耗射頻收發器匹配的巴倫(又稱“平衡不平衡轉換器”)。在注重產品尺寸和成本控制的應用中，諸如，物聯網傳感器、智能表計、警報器、遙控器、樓宇自動化和工業控制系統等，該新產品有助于工程師節省電路板空間，克服與射頻電路有關的設計挑戰。

　　新產品BALF-SPI2-01D3在3.26mm2 空間內集成天線與S2-LP射頻收發器連接所需的全部阻抗匹配和濾波器件，可以替代占板面積多達100mm2的、由16個分立電容和電感組成的傳統匹配電路。相比之下，新產品節省電路板空間96%以上。

　　除節省空間外，電路板設計也得到極大簡化，設計人員無需選擇器件參數或處理費事的器件布局挑戰。按照S2-LP產品特性全面優化，新巴倫為用戶提供經過測試驗證的放置連接建議，用戶可直接拿來使用，大幅提升射頻電路的性能。

　　BALF-SPI2-01D3是意法半導體集成巴倫產品家族的最新成員。該產品家族現有16款產品，最小封裝只有 0.8mm2 ，回流焊后高度僅 0.56mm，既可與意法半導體的sub-1GHz或Bluetooth? low energy 2.4GHz 射頻收發器配套使用，也能很好地支持市場上其他廠商的射頻收發器。

　　作為這些高集成度匹配器件的關鍵啟用技術，意法半導體的集成無源器件(IPD)基于非導電的玻璃襯底，可明顯降低射頻信號損耗、振幅以及相位不平衡，最終確保射頻子系統性能優異，設備電池使用時間更長久。如今，智能互聯產品越來越重要，在消費領域，智能產品支持全新的生活方式;在商業、能源和工業領域，智能產品可提高企業管理效率，推動服務創新。在這些高速增長的市場上，設計人員可以利用意法半導體巴倫優化產品尺寸，提升產品性能，縮短研發周期，從而獲得市場競爭優勢。

　　BALF-SPI2-01D3即日起量產，采用6焊球2.1mm x 1.55mm片級封裝。

　　了解產品詳情，訪問www.st.com/balf-spi2-01d3-news