2017年全球半導體產品、制造設備與材料銷售額將創歷史新高

　　隨著半導體產品各種終端應用裝置類型與數量不斷擴展，不但推動了各式半導體產品市場需求成長，也連帶使得半導體制造設備與材料需求揚升。再加上如存儲器等產品平均售價(ASP)提高，以及如硅原料ASP回穩等因素的作用，國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估，2017年全球半導體產品、制造設備與材料銷售額均會創下歷史新高。

　　在半導體產品方面，隨著全球半導體每月平均銷售額連續15個月年增，以及連續8個月月增，預估2017全年全球半導體銷售額將首度突破4,000億美元，創下史上新紀錄。

　　資料顯示，全球半導體銷售額于2013年首度突破3,000億美元，達3,055.84億美元后，僅隔4年，銷售額就又再成長了1,000億美元。

　　相較而言，全球半導體市場銷售額由2,000億美元，成長至3,000億美元，共經歷了13年時間(2000~2013年)。而由1,000億美元，成長至2,000億美元，則是經歷了6年(1994~2000年)。

　　除了半導體產品外，預估2017年全球半導體制造設備與材料銷售額也會分別突破2000年與2011年創下的歷史紀錄，再創新高。

　　資料顯示，1987~1994年全球半導體制造設備與材料市場規模大致相當。不過隨著90年代中期8吋(200mm)晶圓制程興起，半導體制造設備市場規模開始快速揚升，并在2000年創下規模達4,800億美元的歷史紀錄后，就出現急遽下滑。2001年規模低于3,000億美元，2002年規模則是僅約2,000億美元。

　　其后市場規模雖然有所回升，但一直呈現周期性地起伏，從未超過2000年創下的紀錄。然而，預估2017年全球半導體制造設備銷售額將可望達5,500億美元，再創歷史新紀錄。

　　相較于半導體制造設備市場規模的大幅波動，全球半導體材料市場規模，雖然也在2000年飆升后，于2001年出現下滑，不過2002年又開始重新恢復成長。2004年規模超越2000年后，又于2011年創下歷史新紀錄(僅2009年曾出現下滑)。

　　其后銷售額雖然再度出現下滑，以及短暫的波動，但起伏波度并不大，并于2016又重新開始成長。預估2017年全球半導體材料銷售額將會超越2011年紀錄。

　　SEMI表示，對材料市場而言，導致銷售額下滑的關鍵因素是材料本身ASP的下滑，其是硅原料ASP的下滑。因此，僅管硅原料出貨量創下歷史新高，但該原料銷售額仍遠不及2007年的高峰。此外，雖然2017年硅原料ASP有所回升復，但仍僅高于2008年ASP的半數。

　　就全球整體半導體制造產業而言，隨著臺積電、三星電子(Samsung Electronics)，以及其他亞太地區半導體制造廠商的興起，過去14年中，全球半導體制造產業重心，已由日本地區轉移到亞太地區。

　　2003年日本仍然是全球最大的半導體制造設備與材料市場，占全球26%。然而2017年臺灣、韓國與大陸地區市場將共占全球市場61%，大幅高于2003年的33%。日本地區占比則會落至僅13%。

　　資料顯示，2009年臺灣擠下日本，躍居為全球最大半導體制造設備與材料市場。2010年韓國又再擠下日本，成為全球第二大市場，日本退居第三。2016年大陸再次擠下日本，成為全球第三大市場。

　　預估2017年韓國很可能會超越臺灣，成為全球最大的半導體制造設備與材料市場。大陸則會維持在第三大市場位置。DIGITIMES