有一黑科技讓蘋果眼饞 索尼XZ premium拆解
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本文引用地址：http://www.104case.com/article/201708/363250.htm
在機身左下方有個插槽式連接器將底部揚聲器與按鍵總成排線相連。
當主板表面的連接器都分離后，接下來卸去主板頂部的兩顆固定螺絲。
卸去主板后，下面的不銹鋼防滾架顯露出來。
主板正面特寫。大部分芯片被金屬屏蔽罩保護，但不是全部。
主板背面特寫。可以看出該機采用兩個獨立卡槽是因為主板的橫向空間實在有限，不能像很多手機那樣設計較長能承載兩張卡的單一卡槽。
在主板正面上方前置攝像頭連接器附近，有一顆裸露著的芯片，推測有可能是顆影像DSP。
主板背面中間屏蔽罩有一塊凸起，猜測這里就是處理器的位置了
在這個凸起對應的機身位置還設計有散熱硅脂，這更加印證了這一點，因為處理器位置算是整機發熱量最大的地方了。
掀開屏蔽罩，我們看到了三星的UFS 2.1 64GB閃存，以及一顆被散熱硅脂擋住的芯片。
取下散熱硅脂，看到的卻是三星4GB LPDDR4 內存，顧推測驍龍835移動平臺是疊層封裝在該芯片下面的。
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