有一黑科技讓蘋果眼饞 索尼XZ premium拆解
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本文引用地址：http://www.104case.com/article/201708/363250.htm
然而令我比較意外的是在主板底部靠近震動馬達(dá)的位置，有一小片空焊點(diǎn)區(qū)域，它們對這塊空間造成了一定浪費(fèi)。并且這里的芯片密度也不是很高。
我們繼續(xù)卸去頂部蓋板螺絲。
分離頂部蓋板，在它下面，我們看到了電源連接器以及耳機(jī)接口連接器。
最后將兩個連接器斷開。
在主板頂部左側(cè)，還有一塊蓋板，我們先卸去一顆固定螺絲，然后便可將其取下。在蓋板表面還采用了印刷天線工藝。
卸去這個蓋板后，主板便完全裸露出來。該機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)也一覽無余了。可以看出還是十分緊湊的。
接下來斷開耳機(jī)接口連接器。
斷開按鍵總成連接器。
斷開主板底部的同軸線連接器。
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