跨過這幾道坎 全面屏手機至少能火十年

　　智能手機的全面屏化，夏普打響了第一槍。雖然有小米MIX和三星S8在前方鋪路，但2499元的起步價才是全面屏“平民化”的基本動力。在智能手機十周年的風口，全面屏被選作打破現有手機形象禁錮的代表，雖然勢能足夠，不過上半年全面屏并未流行起來，除了前面提到的價格因素，打造一塊全面屏的技術難度和背后需要調整的生態變革是眾多安卓手機廠商上半年疲軟的主要因素。要知道當年iPhone的成功也并非一蹴而就，那么要讓全面屏成為常態需要邁出哪些門檻呢?本期《發燒學堂》將從四個維度跟大家探討。

　　首先要定義什么是全面屏，雖然沒有明確定義，不過目前16：9比例的屏幕顯示多數屏占比沒有突破75%，因此一款真正意義的全面屏手機，至少要擁有80%的屏占比，才能保證視覺上與傳統手機的區隔。

　　在現有的手機形態下提升屏占比除了繼續縮窄邊框之外，顯示屏幕還需要對手機的“額頭”和“下巴”進行“強拆”。 目前來看，全面屏共有三種形態存在，第一種是三星蓋樂世S8窄額頭下巴設計，是傳統形態的改良;第二種是夏普AQUOS S2三邊窄邊框設計;第三種則是尚未量產的四邊窄邊框設計，不出意外，iPhone 8將會以四邊窄邊框的形態驚艷問世。

　　iPhone 8的四面窄邊框

　　提高屏占比 這些高難度技術要掌握

　　無論是三星、夏普還是iPhone 8，都需要將左右邊框做到足夠窄，目前來看做到窄邊框已經有成熟的方案，比如三星的曲面、努比亞Z17的無邊框已經可以從視覺上做到左右邊框的“消失”，提升屏占比。

　　目前做窄邊框的思路大都相同，即通過減少BM區的寬度，BM區就是大家經常說的手機黑邊，功能上來講BM區主要是幫助遮擋背光模組的光線，結構上來講，BM區域主要包括邊框膠和驅動電路排線，邊框膠用于液晶屏封裝，防止液態的液晶分子流出;驅動電路排線區域顧名思義，用于放置傳輸屏幕驅動電路控制信號的走線。

　　液晶面板結構

　　傳統意義上縮窄黑邊有限，目前多是通過改良工藝來推進窄邊框甚至無邊框的實現，比如通過提升點膠工藝，縮窄邊框膠寬度，目前可以將邊框膠寬度從0.5mm縮到0.3mm。

　　另外通過技術改良來減小左右驅動電路區域寬度也是一種方式，一般來講液晶面板的運作受到柵極和源級電壓的共同控制，其中負責開啟和關閉具體某個像素點下方的TFT晶體管的柵極驅動芯片Gate IC一般位于面板左右BM區域里。

　　GOA(Gate On Array)技術

　　現在全新的GOA(Gate On Array)技術可以做到將Gate IC直接制作在TFT陣列(Array)基板上，省去Gate IC占據的空間，精簡外置Gate IC需要的走線，也是縮窄邊框的好方法。

　　另外在顯示材料技術方面，LTPS低溫多晶硅技術還能夠實現柵極走線重疊設計的方式縮短BM的寬度，進一步實現左右邊框做窄。

　　但是我們知道想要讓黑邊全部消失現在無法實現，所以目前的無邊框手機均是屏幕玻璃邊緣采用了斜切或者圓角結構，利用光線折射的原理實現“視覺無邊框”。不過對于全面屏來說，通過工藝改良已經能夠做到邊框足夠窄，目前的難點在于怎么讓“額頭”和“下巴”消失。

　　強拆手機額頭 這項技術必不可少

　　前面的方式已經讓面板左右BM區足夠窄，那么用這種思路區縮小額頭和下巴行不行呢?

　　答案是很難，面板端子部除了邊框膠之外，還有連接源級和驅動IC的斜配線、Source IC以及FPC Bonding區。傳統的思路是將Source IC直接邦定到玻璃上，面板端子部的邊框一般在4-5mm左右。但由于Source IC比較復雜，不像Gate IC可以直接整合到TFT陣列(Array)基板上。

　　因此縮小上下部分的主要做法是采用COF(Chip On Film)方案，將Source IC封裝到FPC上，再將FPC彎折到玻璃背面。相比IC在玻璃上的COG技術，COF技術可以縮小邊框1.5mm左右的寬度。

　　COF(Chip On Film)方案

　　總的來看，想要實現真正意義上的全面屏，至少在顯示這塊需要做到升級點膠工藝+GOA技術+LTPS技術+COG技術四者結合。目前LTPS面板的窄邊框極限能力一般在三邊0.5-0.6mm， 下邊2mm左右，值得一提的是天馬已經生產出了類似的全面屏。

　　天馬全面屏產品

　　天馬的全面屏產品基于LTPS面板，5.46英寸FHD分辨率，長寬比18：9。設計上采用了新柵極驅動電路來實現電路極限壓縮，并改進了涂布與液晶分子滴下工藝。

　　產業鏈配套 多少人愿意陪全面屏玩

　　推出全面屏只是全面屏手機的第一道門檻，不過你會發現即便是擁有成熟的全面屏，市面上仍然沒有看到四面窄邊框手機的存在，即便是夏普S2也僅僅是一款三面窄邊框手機，因為手機是一個多功能高精密的科技產品，很多功能不僅僅需要屏幕來完成，而是需要各個上游產業鏈的配合。

　　比如額頭部分一直隱藏著聽筒、傳感器以及前置攝像頭，底部又有指紋識別、尾插等元器件，為了全面屏舍棄這些功能顯然不現實。

　　對于“額頭” 部分像小米MIX采用的是倒置的方式，將傳感器、聽筒和攝像頭都集中在第四面。而夏普S2和iPhone 8仍然在全面屏的基礎上保留相機傳感器等，采用了全新的異形屏方案，這里又牽扯到異形切割技術。

　　傳統手機屏幕是長方形，除了前面提到攝像頭等元器件的放置，直角并不適合全面屏的抗摔設計，所以從結構和功能上來講，全面屏勢必要比傳統屏幕多一道異性切割過程。

　　各種切割方案

　　一方面要在屏幕四角做C角或者R角切割，同時通過加緩沖泡棉等進行邊緣補強，以防止碎屏。以另外一方面需要在屏幕上方做U形切割，為前置攝像頭、距離傳感器、受話器等元件預留空間。

　　比如夏普的美人尖就屬于U形切割，三星S8邊角則采用的是R角切割，iPhone 8曝光的方案則屬于多種切割方式的結合。目前切割方案較為精確的為激光切割，精度可達到20um。

　　夏普S2異形屏

　　與此同時，預留給元器件的空間就非常小，需要上游產業鏈供應全新的微型元器件，攝像頭等均需要根據全新結構微型化設計。比如在這次夏普S2中，就采用了冰山式攝像頭結構，上窄下寬盡可能少的占用前面板空間。

　　微型攝像頭設計

　　這也就意味著，全面屏設計需要上游產業鏈進行大幅調整，推出適合全面屏的微型化元器件，與此同時也就意味著如果上游產業鏈轉型不及時，全面屏的用戶體驗或者量產都會受到掣肘。

　　如果微型化只是一種改善的話，全面屏仍然需要大量先進技術配套原有用戶體驗，比如這次iPhone 8會取消正面實體HOME鍵，也就意味著必須采用屏幕下指紋或者虹膜識別等生物解鎖方案替代指紋。

　　值得一提的是目前屏幕下指紋仍處于展示階段，距離量產仍有一段距離;虹膜識別也是有少量機型搭載，成本較高。

　　可以看出，全面屏手機想要快速普及，不僅僅是需要屏幕做出變革，而是整個與之配套的上游產業鏈的一次顛覆，讓整個產業鏈為全面屏轉型，挑戰可想而知。

　　18：9軟件適配還不夠 異形屏簡直是災難

　　與之轉型的除了上游產業鏈，整個軟件生態也需要做出應變，為多出的額頭和下巴空間做出適配。首先是基本可以確定，18：9比例屏幕將成為全面屏標配，數百萬的APP需要為這樣的比例做出適配。事實上在谷歌已經呼吁開發者為三星S8等一系列產品做適配。

　　異形屏適配是關鍵

　　不過隨著夏普S2這種異形全面屏的流行，各款手機的U形槽大小不一，面板廠和手機品牌商/手機ODM廠商的定制化合作會成為大趨勢。這就意味著全面屏手機正面終于結束了“千機一面”的局面，而壞消息是開發者需要針對不同的異性屏進行一一適配，一旦沒有適配就無法挖掘全面屏的真正實力，這對開發者來說簡直是種災難。

　　這種適配對于統一生態的iOS來說并不會很難，但Android用戶又會進一步走向碎片化，對于目前的Android生態可不是什么好事情。

　　教育消費者 口碑是全面屏爆發關鍵

　　最后，當全面屏手機萬事俱備，如何教育用戶也將成為一大難題，全面屏雖然具有體積小視覺震撼的優勢，但如何喚醒大眾消費者的換機意識需要一段時間的教育，要知道剛剛發布的AQUOS S2是夏普的第29款全面屏手機。

　　調查顯示更多人對全面屏感興趣

　　好消息是我們的調查顯示，消費者對全面屏設計保持了較高的關注度，全面屏在下半年的爆發勢必引發第一波用戶的嘗鮮，能否留住第一批用戶并實現口碑發酵，為全面屏的演進留好時間窗口要看第一批廠商的產品實力了。好消息是，下半年第一批進駐全面屏領域的品牌均為大廠，品質有保障。沒錢也不用擔心，有業內人士放言稱，全面屏戰火會很快燒到千元機市場，屆時千元機戰場會更加慘烈吧。