利用FPGA實現外設通信接口之：FPGA在外設接口實現方面的優勢
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10.1FPGA在外設接口實現方面的優勢
10.1.1充足的用戶I/O資源
FPGA的一個重要的應用領域就是數據采集和接口邏輯設計。隨著芯片封裝技術的提高，現在的FPGA已經可以在單位面積上提供更多的I/O管腳資源。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/201706/348808.htm例如，Altera公司低成本的CycloneII系列FPGA最大的封裝為FG896，可以給設計者提供最多622個I/O管腳。如表10.1所示為CycloneII系列FPGA的用戶I/O資源。
表10.1 CycloneII系列FPGA的封裝類型和最大的用戶I/O數量
器件 | 144-Pin TQFP | 208-Pin PQFP | 256-Pin FineLine BGA | 484-Pin FineLine BGA | 672-Pin FineLine BGA | 896-Pin FineLine BGA |
EP2C5 | 89 | 142 | 158 | |||
EP2C8 | 85 | 138 | 182 | |||
EP2C20 | 152 | 315 | ||||
EP2C35 | 322 | 475 | ||||
EP2C50 | 294 | 450 | ||||
EP2C70 | 422 | 622 |
從表10.1中可以看出，FPGA的管腳資源很豐富，可以滿足大部分的應用需求。設計者可以根據需求，選擇適合封裝的芯片。因此，FPGA比較適合接口比較多、需要大量I/O的應用場合。
10.1.2靈活的可編程邏輯
標準的外設接口協議是開放的，因此不具備保密性和安全性。在某些應用場合，設計者需要在標準接口協議的基礎上，重新設計接口協議來提高保密性或者其他方面的性能。FPGA芯片靈活的可編程特性可以幫助設計者來實現這些自定義的協議。
10.1.3支持多種電平接口標準
目前，新型的FPGA可以支持各種高級的I/O電平標準。以Altera公司的CycloneII系列FPGA為例，在高速差分電平標準方面，支持LVDS、RSDS、mini-LVDS、LVPECL、差分HSTL以及差分SSTL等。在單端電平標準方面，支持2.5V和1.8V的I類和II類SSTL標準，1.8V和1.5V的I類和II類HSTL以及3.3V的PCI和PCI-X1.0，還有LVCMOS和LVTTL等。
正是因為對多種I/O電平標準的支持，FPGA可以輕松地實現標準的PCI接口，也可以支持高速的DDR、DDR2和SDRSDRAM以及QDRII的SRAM。
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