東芝推出采用業(yè)界最小封裝S-VSON4的60V和100V光繼電器產(chǎn)品，擴大大電流光繼電器產(chǎn)品線

　　東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣布推出兩款新的大電流光繼電器60V“TLP3407S”和100V“TLP3409S”，以擴大公司S-VSON4封裝光繼電器產(chǎn)品線，該封裝為業(yè)界最小安裝面積的封裝。量產(chǎn)出貨即日啟動。

　　這些新產(chǎn)品不僅保留產(chǎn)品線中現(xiàn)有產(chǎn)品TLP3406S的功能，而且實現(xiàn)高電壓。TLP3406S具備30V電壓和大的額定導(dǎo)通電流并采用小型封裝。更高電壓可支持需要汽車IC電壓變化的DPS應(yīng)用，例如SoC測試器。

　　S-VSON4封裝比現(xiàn)有VSON4封裝的安裝面積縮小22.5%。此外，該系列還將工作溫度提升至新的高度，從85°C提升至110°C。有助于通過縮小測試板尺寸，增加繼電器電路數(shù)量以及進一步提高集成密度，提高設(shè)計效率。

　　根據(jù)2015年和2016年的銷售額，Gartner最新市場報告肯定了東芝作為光耦合器領(lǐng)先制造商的地位。2016財年，東芝相關(guān)產(chǎn)品占有23%的銷售市場份額。(資料來源：Gartner “市場份額：2016年全球半導(dǎo)體設(shè)備和應(yīng)用”，2016年3月30日。)

　　東芝將根據(jù)市場趨勢促進多樣化光電耦合器和光繼電器產(chǎn)品組合的開發(fā)，繼續(xù)提供滿足客戶需求的產(chǎn)品。

　　主要應(yīng)用

　　· 半導(dǎo)體測試器(存儲器測試器、SoC測試器、LSI測試器)

　　· 探針卡

　　· 醫(yī)療設(shè)備

　　· 取代機械繼電器

　　主要規(guī)格