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        因ARM過于強大?Intel未能馳騁手機CPU市場原因解析

        作者: 時間:2017-01-12 來源:聚超值 收藏
        編者按:Intel并不是完全放棄移動領域的機會,只是起步稍微晚了一點,然而正當想要重回移動市場的時候,卻發現這里早已有一面高墻,想要跨越已經萬分艱難,更不用說里面的人已紛紛結為聯盟.

          當然的成功除了商業模式的獨特之外還少不得自身素質的優秀,技術毫無疑問是頂尖的,但應用場景在傳統PC上,換成移動設備就行不通了,移動設備比起性能首先要考慮功耗和續航,就吃了這個大虧,X86架構獨步天下肯定是不能隨意變改的,移動設備當然繼續沿用X86架構,然而換來卻是高功耗和快速掉電,換誰都看不上。反之功耗控制則是的強項,使用精簡指令集(RISC)和創新的big.LITTLE架構,使處理器能耗比一直領先于

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201701/342807.htm



          有朋友說,你就是ARM吹,我大Intel只是吃了系統的虧,程序都需要轉碼器才能運行,跑的是虛擬機,性能都損失大半了,不然性能完爆ARM,懂?對的,這又是一個大問題,目前ARM的生態系統已經非常完備,iPad Pro的出現也意味著ARM設備已經能充當生產力工具了,同時A9X CPU性能也達到了第一代i3的水平,而三星、臺積電的工藝水平也提升到14nm、16nm,ARM在移動市場的優勢會越來越明顯,當然僅在移動市場。

          三、不跟你爭了,我干點別的

          上面雖然說得Intel好像很落后似的,然而這鍋我不背,Intel落后僅在移動領域,依靠在服務器CPU領域的絕對優勢,英特爾把目光投向未來的云服務、大數據以及物聯網事業上,特別是物聯網這個領域,Intel正在積極布局,

          推出應用于 IoT 物聯網的 Atom E3900 及車載電子的 Atom A3900 系列,號稱 CPU 性能提升70%,GPU 性能提升190%,其中 Atom A3900 特別針對高溫環境設計,可在110°C高溫下使用15年。



          手機界有這一句話:買基帶送CPU,高通正是用這招“名滿天下”,成為行業霸主。而Intel也打算效仿該做法,在2010年收購老牌通訊公司英飛凌,加速自己LTE的網絡部署,16年發布的XMM7480基帶性能已經達到主流水平,同時還拿下了iPhone 7的大訂單,除此之外,Intel還發布了世界上首款全球通用的5G調制解調器,搭載了一個能夠同時支持6GHz以下頻段和毫米波頻段的基帶芯片,在5G大潮來臨前已經占得先機。



          毫無疑問,Intel是一家偉大的企業,但也是會犯錯誤的,既然已經錯失移動市場,不妨暫時脫離,提前做好下一階段的技術研發,將整個產業引導到5G上來,最終實現彎道超車。


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        關鍵詞: Intel ARM

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