混動/電動汽車的份額將不斷擴大，物聯網需要小型化

　　2016年延續了2015年的勢頭，智能手機和汽車市場穩步增長。特別是汽車市場，以自動駕駛(ADAS)為首的技術革新正在加速中，可以預見電子產品的實裝率也會提高，這必然將會進一步拉動半導體市場和電子行業的發展。

　　關于產品開發，羅姆會進一步磨煉精進本身比較強的領域，比如將進一步擴充以電源IC為代表的模擬電源、小信號元器件、功率元器件領域的產品。

　　ROHM董事兼海外營業本部本部長 阪井正樹

　　特別是功率元器件領域，2016年10月起，羅姆與世界電動汽車競賽——Formula E(電動方程式)的參賽車隊“文圖里電動方程式車隊 (Venturi Formula E Team) ”簽訂了官方技術合作伙伴協議，開始為其賽車引擎驅動的核心——逆變器部分提供羅姆的功率半導體“SiC(碳化硅)”。通過為世界高等級的賽車設備的小型化、輕量化、高效率化提供支持，羅姆期待能夠在產品品質和效率方面向全世界證明羅姆的實力。今后混動汽車和電動汽車的份額將不斷擴大，在強化預計需求量將進一步提高的SiC功率元器件的同時，希望也能夠進一步提高汽車領域銷售額的體量。

　　在另一個備受期待的IoT領域，小型化、薄型化和低功耗化十分重要，特別是對半導體本身的期待也非常高。羅姆通過新工藝、新技術實現了“RASMID系列”，對所有元器件都追求小型化。另外，再加上通過集團旗下藍碧石半導體(LAPIS Semiconductor)的低功耗技術所衍生出的通信IC和低功耗微控制器，在對各種傳感器(加速度、氣壓、地磁等)追求高精度的同時，還在不斷開發并擴充脈搏傳感器、土壤傳感器等全新傳感器產品陣容，對農業領域和醫療健康領域等新興領域的需求也能應對。