2020年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達1.9萬億美元

　　日前，中國信通院舉辦了“2017年ICT深度觀察報告會暨白皮書發(fā)布會”，并在會上發(fā)布了2016年《物聯(lián)網(wǎng)白皮書》(以下簡稱《白皮書》)。《白皮書》指出，微軟、華為、軟銀、高通、BAT等全球知名企業(yè)均從不同環(huán)節(jié)布局物聯(lián)網(wǎng)，產(chǎn)業(yè)大規(guī)模發(fā)展的條件正快速形成，未來2～3年將成為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展的關鍵時期。

　　信通院總工程師余曉暉表示，2017年物聯(lián)網(wǎng)將開啟發(fā)展新格局，新連接、新計算、新平臺、新生態(tài)加速形成，其中，LPWAN業(yè)務(低功耗、低成本、廣覆蓋)將成為物聯(lián)網(wǎng)大規(guī)模應用的網(wǎng)絡基礎。值得關注的是，余曉暉指出，NB-IoT將在2017年啟動商用，并可能成為低功耗、廣覆蓋物聯(lián)網(wǎng)的全球統(tǒng)一標準。

　　目前全球物聯(lián)網(wǎng)技術體系、商業(yè)模式、產(chǎn)業(yè)生態(tài)仍在不斷演變和探索中，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展呈現(xiàn)出平臺化、云化、開源化特征，并與移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)融為一體，成為ICT生態(tài)中重要一環(huán)。《白皮書》指出，現(xiàn)在正處在新一輪物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展布局的關鍵“窗口期”，我國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展依然面臨傳感器產(chǎn)業(yè)基礎能力薄弱、行業(yè)深度應用仍存障礙、以標準推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展作用不突出等挑戰(zhàn)。

　　據(jù)Gartnert預測，到2020年，全球聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量將達260億臺，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達1.9萬億美元。作為物聯(lián)網(wǎng)中“連接”能力的主要承載者，面對物聯(lián)網(wǎng)“盛宴”，處于數(shù)字化轉型關鍵期的三大運營商當然不會缺席。電信運營商積極布局物聯(lián)網(wǎng)平臺，并聯(lián)手各大ICT企業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)構建產(chǎn)業(yè)合作生態(tài)的舉措，無疑將加速物聯(lián)網(wǎng)大規(guī)模商用的步伐。