高速串行總線——一致性測試方案

●連接性

●測試碼型產生

●接收端測試

●信號采集

●信號分析

連接性

測量路徑中，包括DUT到示波器通道的信號路徑，同樣也存在著傳輸線效應，可以導致信號的損傷以致測試失敗。用正確的探頭進行正確的連接是非常重要的。高速串行總線標準的機械結構部分，有時稱為物理媒介相關(PMD)規范，決定了如何連接DUT。對于不同的標準，有著不同的連接方式，每一種都有獨特的特性。

有下列五種方式滿足各種信號探測的需求：

●最新的三模(TriMode)差分探頭能夠通過一次連接，實現差分、單端和共模信號的測試。

●用單端探頭進行“偽差分”探測，可以完成差分、單端和共模信號的測試

●SMA“偽差分”探測適用于測試夾具和示波器的連接

●用差分探頭直接測量差分信號

●SMA“真差分”探頭連接示波器和測試夾具

要注意到探頭將會對DUT施加一定的負載。不同的探頭都有不同的電路模型，輸入阻抗會隨著頻率的升高而變化，會影響被測電路的行為和測量的結果。

TriMode 差分探頭

TriMode差分探頭不同于傳統的差分探頭，可以用一個探頭，僅需要和被測電路連接一次，實現單端、差分和共模信號的測量。

以往對共模信號的測試，需要兩個單端探頭分別探測差分信號正端和負端，然后在通過兩個通道做加法運算得到共模信號(如圖1所示)。新型的TriMode探頭能夠僅有一個探頭完成共模信號的測試。

圖1a/2b：Tri-Mode(右)簡化了傳統探測方式(左)

用單端探頭進行“偽”差分測量

通常使用探頭在電路板上進行電路故障定位，需要探頭能夠靈活方便的在不同的走線上、引腳上探測電壓信號。兩個有源單端探頭可以分別探測差分信號的兩端來進行偽差分的測量和共模信號的測量。如圖2所示。兩個探頭分別連接在示波器的兩個通道上，通過示波器上的數學運算得到差分或者共模信號。因為要使用到示波器的兩個通道，因此在測量前，通道之間的時間偏差(Skew)校準是非常重要的。

圖2：在接收端芯片處進行偽差分探測

用SMA電纜方式進行“偽”差分測量

許多的一致性測試夾具和原型電路都是通過高頻的SMA連接器輸出待測信號。在這種環境下，用SMA同軸電纜連接信號進行偽差分測試是可行的。信號的發送端直接將信號輸出到示波器，示波器每個采集通道內部采用50歐姆負載端接。可以通過SMA接口適配器直接將信號連接在示波器通道上。

正如前面所描述，偽差分測試需要使用到示波器兩個通道，通道間的時間偏置校準非常重要。圖3說明了使用SMA進行偽差分測試的情況。

圖3：使用SMA電纜連接夾具和示波器