尤政院士談中國制造與傳感器/MEMS的發展前景

　　我國的傳感器產業和我國制造業的狀況幾乎是一樣的特點：1.產業規模進入了世界前列。我們有很多是世界排在第一的，但大都是中低端產品。2.我們的產業布局基本形成，什么傳感器都有。3.中低檔產品基本滿足市場需求，通過合資和自己研制，基本能滿足國內需求，嚴格地說還存在供給過剩的問題。4.通過多年的研發，我們的研發能力顯著進步，有一些高端傳感器已經做到了樣機階段。

　　當然我們面臨的問題也一樣。首先，產業集中度低，中低檔產能過剩，原因是我們沒有形成產業集群，沒有在產品聚集、地區聚集上做好，產品很分散，提到一個產品不知道在什么地方，但是在國外，很可能一類傳感器相對集中在一座城市或者一家大公司里，就比較容易形成規模效應。

　　其次，研發和自主創新能力比較薄弱，核心技術受制于人，我們的很多傳感器是買國外的傳感器元件，拿來組成一個系統，并沒有自己去研發傳感部分。

　　第三是行業共性技術研究缺位。在國外甚至現在的美國也有一些高端戰略技術是國家出錢研究的，有國家研究院和一些公共的實驗條件是國家承擔的，我們國家以前也有，不過在1995年以后基本上由于體制改革，這些企業都不承擔國家的責任，跑到市場經濟的前沿去了，這對我國傳感器行業的進步還是影響很大的，特別是高端傳感器，比如高溫壓力傳感器，你用國產的，出了問題，你要擔當責任，買國外的出了問題沒事。如果我們有國家的機構，能夠去按照客觀的測試辦法來進行測試，由測試機構來擔當使用的責任，那么我們的大企業就會愿意去用，這樣才能促進國有企業的發展。

　　最后是政策缺位。我們國家的建設重點主要是在整機上面，補貼整機較多，對元器件的補貼很少。因為有首臺戰略，但沒有首個傳感器戰略。建議傳感器方面，如果你要去購買國外的，你要拿出1/3的價格建立傳感器基金，如果你的產品能夠替代國外產品，那么用戶買一件國貨國家可補貼1/3，所以兩個1/3可從經濟和市場角度能起很大的作用。

2.1 傳感器技術發展趨勢

　　傳感器技術的發展也有幾條。第一，產品技術與智能化技術相互融合的水平相結合，數據的處理、無線信號的傳輸、自校準技術已經很普遍了。

　　另外，傳感器變成模塊化、組合化、集成化得到高度重視。以前一個傳感器不能解決的問題，通過多個傳感器的模塊化組合可以來解決了。過去我們看一個物體的特性是靠單一化的指標，現在通過多指標來確認你的環境特征。

　　第三，高性能和環保成為行業的主題，因為我們是后來者，不可能按照以前的老路再走一遍，所以我們要重視性能和環保問題。

　　最后，新材料、新工藝的使用是傳感器革命性的進步。比較典型的是MEMS傳感器，如果用硅來做，通常做到400~600℃就到極限了，但是碳化硅把性能可提高到1200~1800℃，因此隨著材料技術的進步，對我們行業技術的發展可能是顛覆性的。

　　傳感器的智能化、無線化等體現在哪幾個方面?微型化MEMS技術集成化怎么去做產量的融合?最后還有多樣化等等，需要各種各樣的先進技術的使用。

　　所以從傳感器的發展技術路線圖看，從分立式的傳感器到機械式的集成傳感器、MEMS傳感器，將來可以做到單片集成傳感器、無線傳感器，一直到最后的iSensor(智能傳感器)(如圖2)。

　　以上是從傳感器維度來看。如果我們從另外一個維度——信息技術的維度看(圖3)，摩爾定律預言集成電路(IC)上可容納的晶體管數目每18個月就翻番，到目前為止，我們已接近特征尺寸的極限，在進行“超越摩爾定律”的探索，即從系統的角度走，把傳感器、電源、信號傳輸等等一起集成，我們的發展空間還很大，增長的速度會很高，這可能是行業很重要的一個發展方向。所以從需求和信息獲取的技術進步來看，傳感器和微系統技術都是革命性的和顛覆性的技術。

2.2 MEMS傳感器

　　MEMS傳感器和IC芯片最大的區別，MEMS是可動結構，利用微納加工技術同時加工出機械結構和電路系統。我們最早做MEMS時，總以為MEMS結構像制造業是由零件組成的，實際上不是，它是通過工藝--很復雜的轉動和平動，都是用一個零件，所以與以往是根本不同的。當然我們還有自校準等工藝和設計是不一樣的，所以從MEMS技術出現了以后，整個世界都在小型化，從微能源到生物、射頻等領域都在MEMS化、小型化的改造。例如1995年時聽說智能灰塵，大家覺得這個不太可以，但是到了前年(2014年)，美國已經應用了智能灰塵，只有5毫克重，1.2立方毫米，上面有厚膜電池、超級電容器、太陽能電池、陀螺儀、紅外傳感器、振動傳感器，還有激光通訊等，這么小小一個東西，有這么多功能，反映了微系統或傳感器發展的未來前景很大。

　　當然MEMS傳感器技術的特點也有幾條。首先是微型化、低成本、功耗低、高可靠。像我們現在做的MEMS陀螺儀，最高可以做到每小時1°，稍微差一點的，每小時10°，成本大概不到一千元。但是我們現在有的國內廠子在做，每小時30°的陀螺儀現在還賣到五萬元一支，一年也就生產兩三百只，所以一個硅圓片上的MEMS產品數量就接近該企業一年的產量。這是顛覆性技術的特點。

　　第二點是高精度。陀螺儀現在國外可以做到每小時0.01°，如果它能夠實現的話，基本上光纖陀螺也沒了，如果現在的加速器可以做到3×10-8g，這不僅僅是高精度。另外還有芯片級原子鐘，現在歐洲已經可以買了，一千歐元就可以買到1小時內阿倫方差10-13的芯片原子鐘，使GPS的導航精度大大提高。我們現在的時鐘大概是10-6、10-9到10-13，半年校準一次，也有每周校準一次的。

　　另外是高集成。國外有2公斤的衛星就可以把姿態回歸軌道全部解決，還有相控陣雷達的陣列可以做到導彈里。所以MEMS技術精準度可以很高。

　　MEMS還有一個技術特點——高性能，例如微硅慣性器件(陀螺/加速度計)可以承受20萬g的過載，而我們有些武器系統能打得很遠，但是過載很大，10萬g時傳感器不能用了，但MEMS傳感器可以用，為什么?從物理上，根據牛頓第二定律：F=ma，m(物體質量)變小了，所以它的破壞力變小了。另外，硅的機械常數等特性要比鐵、鋼高得多，也會提升性能。

　　最近一家美國公司介紹其智能片，使所有的發動機片廠都有傳感和無線信號的布局，所以發動機一開，所有發動機的參數都可以傳出來，它可以抗惡劣環境，溫度最高耐1800℃，壓力超過300個標準大氣壓，沖擊接近5萬g都能工作，反映了現在傳感器和智能化的水平之高超。

　　在武器裝備方面，美國稱90%的MEMS器件可對武器制造改進，最新資料顯示火箭彈已經可以改造了，每小時5°的陀螺儀可以做進去了;世界上最小的導彈——長矛已經出現，只有771克，長42.7厘米，直徑40毫米，射程2公里，殺傷半徑10米，放在槍上就可以射擊，把復雜的導彈已經微縮到變成槍流彈的水平。當然更多打法還是在制導子彈，子彈可以轉彎了。這些都源于傳感器，特別是MEMS技術帶來的進步。

　　在汽車行業，需要約三百多個傳感器，高檔車約有80%可以用MEMS技術來做。

　　物聯網更是依賴于傳感器，物聯網最底層的技術就是信息傳感采集技術，比如智能停車場，生產的智能管理，還有環境的監測，醫療資源的調配等，這些都是和MEMS相關。

　　MEMS傳感器應用非常廣泛，醫療方面，從拍攝、便攜式、可穿戴式到植入式大概有45億美元的市場，治療糖尿病需要測眼壓，可以做在博士倫等隱形眼鏡上，像美國的智能鞋可以掃雷，走過之后地雷就出來了，還有很多編織物，例如衣服可以傳感人的信息，還有各種各樣的可穿戴電池、能發電的鞋子、腦信號/腦控服務機械設備，還有芯片上的器官/肺/腎等會出現。最新穎的是通過電腦陣列可以讀人——把這個人的存儲器讀了。另外是消費電子，消費電子大概有30億美元的市場規模，各種各樣。

2.3 我國傳感器發展

　　傳感器的發展還是從兩個維度解決：技術的推動和市場的需求。國內的MEMS主要集中在科研院所和大學(表3)，真正完全的單片層的MEMS傳感器技術中國還沒有。原因是這涉及到一系列的研究突破。好在最近我們還是有所進步，我們已有一批中試線、生產線、代工線和產業公司(表4)。經過20年的奮斗，我們的MEMS傳感器已處于曙光階段。

　　尤政院士也是淄博高新區MEMS研究院院長，介紹了在淄博投資3億元建立的6英寸與8英寸兼容的生產線[2]，加速度計和陀螺儀產品已下線。微納制造、器件與系統協同創新中心是由教育部的清華、北大、上交大、東南大學等六所高校，以及航空、航天、兵器等部委的研究所共同在淄博開展項目的研發。

3 對“核心傳感器技術”上升為國家“制造強國”、“工業強基”戰略的建議

　　1.傳感器需要上升到國家戰略，因為傳感器不是靠市場規律就可以做的，需要國家行為和市場行為結合起來，這是傳感器行業的特點。

　　2.把重點突破和行業整體水平提升相結合，既需要世界知名的百年老店，同時為提高我國整體傳感器的水平，也需要有若干專精特小企業共同支撐。

　　3.進行市場競爭和政府引導相結合。在國內若干地區建立若干基地，進行人才培養等。

　　傳感器不好做，需要聯合。歐洲有歐盟MEMS系統聯盟，提供微系統加工一站式服務，設計、加工、工藝、測試、應用是一體的。歐洲是分布式的，不是一家獨干的。歐盟有很多小國可以做好，咱們社會主義制度，也一定能做好。

參考文獻：

　　[1]Troadec C.創新：MEMS行業與生俱來的能力.電子產品世界，2015(11)：6

　　[2]清華新聞網.清華牽頭聯合組建微納制造、器件與系統協同創新中心[R/OL].(2016-9-26)

　　.http://www.tsinghua.edu.cn/publish/news/4205/2013/20130926164343098955234/20130926164343098955234_.html

　　[3]王曦.物聯網時代的傳感器和材料創新.電子產品世界，2016(1)：27-29

　　[4]王瑩.壓力傳感器及信號調理芯片的技術市場及工程實踐.電子產品世界，2016(11)：7-16

　　[5]王瑩,葉木子.物聯網時代，MEMS傳感器發展面臨更多挑戰.電子產品世界，2015(10)：16-20

本文來源于《電子產品世界》2017年第1期第3頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處。