ASML 10億歐元現金收購蔡司半導體24.9%股份

　　全球芯片光刻技術領導廠商阿斯麥(ASML) 和德國卡爾蔡司 (ZEISS) 旗下的蔡司半導體有限公 司 (Carl Zeiss SMT) 11月3日共同宣布，由 ASML以10億歐元現金收購 Carl Zeiss SMT的24.9%股權，以強化雙方在半導體光刻技術方面的合作，發展下一代EUV光刻系統，讓半導體行業得以用更低的成本制造更高效能的微芯片。目前雙方并沒有進一步股權交換的計劃。

　　Carl Zeiss SMT是ASML最重要的長期策略合作伙伴，30 多年來，為ASML的光刻設備提供最關火鍵且高效能的光學系統。為了在2020年代初期就能夠讓芯片制造行業使用搭載全新光學系統的新一代EUV光刻設備，ASML 和Carl Zeiss SMT決定進一步強化合作關系。

　　ASML總裁兼CEO Peter Wennink 表示 ： “全球第一個由EUV光刻設備制造出來的芯片可望于2018年問世。過去多年來我們做了許多努力，確保能將EUV順利導入客戶的量產階段，并和我們的浸潤式光刻系統緊密連接。現在，ASML和ZEISS展望的是下一個階段，共同全力發展下一代EUV光學系統，讓我們的客戶能夠在 2020年后的10年間，充分回收他們在EUV上的投資。”

　　下一代的EUV光學系統將提供更高的數值孔徑(NA， numerical aperture )，以進一步縮小光刻 制程中的臨界尺寸(critical dimensions)。ASML目前的EUV光刻系統搭載的是0.33 NA的光學系統。而新一代的EUV光刻系統則將搭載NA 0.5以上的光學系統，可以進一步支持3nm以下制程。

　　除了協議由ASML持有Carl Zeiss SMT少數股權外，ASML也將在未來6年內投資約2.2億歐元支持Carl Zeiss SMT在光學光刻技術上的研發，以及約5.4億歐元的資本支出和其他相關供應鏈投資。

　　ASML CTO Martin van den Brink表示 ： “提高數值孔徑(NA， numerical aperture )是發展 EUV 的下一步。高數值孔徑的 EUV 是實現3nm以下邏輯節點制程一個比較健康的方式--只需要單次光刻曝光，可提高生產力并降低單位成本。而這也再次重申 ASML協助半導體行業持續推進摩爾定律的承諾。”