利用大功率數(shù)字源表構(gòu)建多源測(cè)量單元系統(tǒng)系統(tǒng)實(shí)例

利用測(cè)試夾具對(duì)封裝器件進(jìn)行測(cè)試

吉時(shí)利8010型大功率器件測(cè)試夾具與2651A以及2657A型大功率系統(tǒng)數(shù)字源表一起完善了功率半導(dǎo)體器件測(cè)試解決方案。圖1給出源測(cè)量單元(SMU)儀器與8010型夾具的連接圖。在8010型互連參考指南(IRG)中給出詳細(xì)的器件測(cè)試配置實(shí)例，可以登錄公司網(wǎng)站下載該指南：www.keithley.com。

圖1

源測(cè)量單元(SMU)儀器與8010型大功率器件測(cè)試夾具的連接

定制測(cè)試夾具可以包括任意數(shù)量的測(cè)試用源測(cè)量單元(SMU)。對(duì)于大電流測(cè)試，利用2651A型產(chǎn)品提供的Phoenix螺絲壓線端子連接器，可以輕易實(shí)現(xiàn)連接。對(duì)于使用2657A型產(chǎn)品的最高完整度高壓測(cè)量，吉時(shí)利公司提供定制墻壁型HV三軸連接器，其一端已經(jīng)與三軸電纜組件連接在一起。這樣設(shè)計(jì)的目的是可以安裝在安全機(jī)箱內(nèi)。這些連接很容易與設(shè)備焊接，或者適合另外的連接器。詳細(xì)說(shuō)明參見(jiàn)圖2。

圖2

用于高壓測(cè)試的定制夾具連接實(shí)例

在探測(cè)臺(tái)上對(duì)晶片級(jí)器件進(jìn)行測(cè)試

少數(shù)探測(cè)器供應(yīng)商為大功率半導(dǎo)體器件測(cè)試提供商用解決方案，其他供應(yīng)商則提供定制解決方案。至于哪種類型的探測(cè)解決方案適合具體測(cè)試應(yīng)用所需的電流、電壓或功率，可以向探測(cè)臺(tái)供應(yīng)商進(jìn)行咨詢。關(guān)于如何使用定制高壓三軸電纜和連接器的信息，探測(cè)器制造商可以與吉時(shí)利儀器公司聯(lián)系。

最近我們檢查了探測(cè)臺(tái)解決方案，發(fā)現(xiàn)banana插頭和插座普遍用于大電流測(cè)試，還發(fā)現(xiàn)SHV已成為大電流連接的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。Phoenix大電流螺絲壓線端子連接器很容易適應(yīng)banana連接器。為了適應(yīng)SHV解決方案，吉時(shí)利公司推出SHV-CA-553型產(chǎn)品，這個(gè)電纜組件的一端是線纜高壓三軸線連接器，另一端是SHV(同軸)連接器。后面的幾個(gè)圖說(shuō)明利用banana和SHV連接方式對(duì)晶片級(jí)器件進(jìn)行測(cè)試的3個(gè)實(shí)例配置連接。

圖3

晶片級(jí)器件連接實(shí)例圖圖標(biāo)

圖4 TSP Express軟件允許對(duì)通過(guò)TSP-Link網(wǎng)絡(luò)連接的所有儀器的源和測(cè)量參數(shù)進(jìn)行快速設(shè)置

圖5 TSP Express軟件允許用戶迅速和容易地繪制測(cè)量圖，如這里給出的IGBT(BVces額定值為2500V)的Vces-Ic曲線。

圖6 采用SHV連接方式，只對(duì)晶片級(jí)器件進(jìn)行高壓測(cè)試的連接

圖7 采用banana連接方式，只對(duì)晶片級(jí)器件進(jìn)行大電流測(cè)試的連接

圖8 用于高壓和大電流測(cè)試的晶片級(jí)器件連接