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        R&S全面助力萬物互連時代的IC設計應用

        —— R&S公司將參展中國集成電路設計業(yè)2016年會(ICCAD 2016)
        作者: 時間:2016-09-30 來源:電子產品世界 收藏

          “中國設計業(yè)2016年會暨長沙產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”將于2016年10月12-13日在長沙-湖南國際會展中心舉辦。《國家產業(yè)發(fā)展推進綱要》和《中國制造2025》的出臺,為我國集成電路產業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展注入了強大動力,本次年會以“湘江芯硅谷,成就芯夢想”為主題,深入探討集成電路產業(yè),特別是集成電路設計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn);提升創(chuàng)新能力,增強中國集成電路產業(yè)鏈的綜合能力,以滿足市場的需求和提高國際競爭力。大會將對促進產業(yè)整合,提升核心競爭力,實現(xiàn)產業(yè)規(guī)模化快速發(fā)展產生深遠影響。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/201609/310674.htm

          羅德與施瓦茨公司(Rohde & Schwarz,R&S)作為全球最大的電子和無線移動通信測試設備廠商之一,將在IC年會上展示其領先的針對IoT 和通用IC設計與測試的產品和解決方案,包括IoT芯片測試技術,射頻微波芯片測試技術,收發(fā)機芯片測試技術,收發(fā)機芯片產線測試方案,先進相位噪聲測試技術,先進時域測試技術等方案。同時,針對頻域,時域和信號域的測試,R&S公司帶來了4款明星產品用于現(xiàn)場的演示和交流:

          ZNB20 矢量網絡分析儀

          SMW200A 矢量信號發(fā)生器

          FSVA40 信號與頻譜分析儀

          RTO2044 數(shù)字示波器

          與此同時,R&S公司將在“IC設計與封裝測試”專題論壇中,以“R&S先進IC測試方案,全面助力萬物互連時代的IC設計應用”為主題,全面介紹R&S公司在IoT和通用IC設計與測試領域的產品和解決方案,特別包含可以加速IC 設計的獨有方案,期待與您分享,敬請關注。

          通過參觀和交流,來賓將體驗到R&S公司的一流產品、服務以及先進理念,領略R&S公司打造的全方位的IC測試方案平臺,來共同促進IC產業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。

          誠邀您光臨R&S公司展臺:湖南國際會展中心 No.78



        關鍵詞: R&S 集成電路

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